欣邦科技

頎邦科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，員工總數(shù)約5,200 人，為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動(dòng) IC 全程封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之公司，亦是全球最大顯示器驅(qū)動(dòng) IC 封裝測(cè)試廠，在全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠中占有一席之地。 收起 展開(kāi)全部