芯耀
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- 今年上半年， GlobalFoundries(GloFo)沒能如約啟動它曾承諾的與三星合作開發(fā)的14nm FinFET工藝的生產(chǎn)。
- 這一切注定了AMD今年又要過一個虧損年，因為它的x86架構(gòu)的產(chǎn)品與英特爾的差距拉得更大了。
- 希望AMD能挺過今年下半年，更重要的是2016年，到時，新產(chǎn)品設(shè)計和FinFET工藝就都到位了。
GlobalFoundries和三星合作開發(fā)14nm FinFET工藝一度給AMD帶來希望，AMD終于能夠生產(chǎn)可以與英特爾一較高下的產(chǎn)品了。但是，雖然三星于今年年初就開始了14nm工藝的生產(chǎn)，而 GlobalFoundries卻一直進展緩慢。鑒于AMD也沒有表示要在今年推出14nm產(chǎn)品的任何意愿，這顯然反應了GloFo并未做好準備。
總是掉鏈子
幾乎整整一年前，我寫了一篇題為“AMD公司的未來掌握在三星、GlobalFoundries和蘋果的手中”的文章。這篇文章的標題比我當時的感覺略顯悲觀，當時，我十分肯定三星對14nm肯定不會開玩笑（他們確實沒有），所以我認為，三星能提攜GloFo一把，讓它不至于延遲太久。
我的看法基于蘋果和三星的關(guān)系，三星在德克薩斯州奧斯汀的晶圓廠曾經(jīng)為蘋果生產(chǎn)用在其iOS設(shè)備上的定制片上系統(tǒng)（SoC）。在三星和GloFo于2014年4月份聯(lián)合發(fā)布的公告中，三星宣布將其奧斯汀的三個晶圓廠之一指定用于14nm的生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品需求特別巨大，所以我想，三星愿意在資本、設(shè)備和其它方面全力投入，以確保其14nm的進度不會被延誤。
三星最終挺了過來，與承諾的時間點大差不差，而且成功地在其新款Galaxy S6智能手機上采用了以其14nm節(jié)點工藝制造的自有定制的SoC。幾乎所有人都預計，蘋果的下一代iPhone也將采用以三星14納米節(jié)點工藝制造的SoC。根據(jù)最新的報告，蘋果新一代iPhone的產(chǎn)量將達9000萬部，所以，合理地推論，生產(chǎn)蘋果下一代SoC的工作也很可能已經(jīng)開始了。
考慮到三星的內(nèi)部需要以及大客戶蘋果的需求，所以我懷疑三星很可能無法給AMD留出多余的產(chǎn)能，因此AMD的14nm器件主要還是要依靠GloFo，而且可能也會把臺積電作為備選。一旦臺積電實現(xiàn)其16nm FinFET工藝的完全爬產(chǎn)，于今年年底達到滿產(chǎn)，它們可能能給AMD留出一些產(chǎn)能。但是所有人都預計14-16nm工藝會很受歡迎，蘋果將會吃掉臺積電能給的所有產(chǎn)能。
所以，GloFo的14nm什么時候能夠上線？這還真是很難判斷，最明確的消息來自于GloFo于6月2日發(fā)布14nm設(shè)計工具時給出的聲明：
GlobalFoundries正在試產(chǎn)其14nm工藝，而且會按計劃支持多個產(chǎn)品流片，并于2015年實現(xiàn)量產(chǎn)。
正在試產(chǎn)？這個聲明是GloFo和Cadence、Mentor Graphics和Synopsis合作發(fā)布14納米設(shè)計工具時給出的，字里行間透出了GloFo已經(jīng)準備好進入14nm量產(chǎn)階段的自我良好的感覺。但是，最新的這個公告并沒有說他們已經(jīng)進入了量產(chǎn)階段，也沒有給出何時開始量產(chǎn)的時間表。
確認爽約
AMD在5月6日的財務分析師日簡報中言之鑿鑿地確認了GloFo的14nm并未做好準備的事實。在AMD的CEO Lisa Su和CTO Mark Papermaster的介紹中，突出介紹了公司將會在某種形式的FinFET工藝上制造新器件，但是要到2016年。有些人推斷，由于成本的限制，AMD干脆推遲了其基于FinFET的產(chǎn)品設(shè)計計劃。
考慮到AMD的PC市場份額正在被蠶食，所以這將是AMD最首要的關(guān)切。AMD肯定迫切需要將14-16nm FinFET器件盡快推向市場。我認為，AMD確實找不到產(chǎn)能以在今年推出任何產(chǎn)品。
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寄望于下半年
AMD在其分析師日會議中承認今年上半年沒有盈利，同時它拋出了在下半年盈利的希望。他們聲稱，盈利的動力來自引入Windows 10、對終端設(shè)備的季節(jié)性需求，以及Carrizo架構(gòu)的x86處理器和Fiji架構(gòu)（R9 Fury 和Fury x）圖形處理器等新產(chǎn)品的上市。有媒體也對AMD的x86 CPU和GPU產(chǎn)品表示樂觀。
我個人對這種樂觀情緒不敢茍同。我不認為Windows 10能促進PC的銷售，相反卻可能會起到反作用。它是現(xiàn)有巨量的PC升級其操作系統(tǒng)的催化劑，尤其是那些運行Win8.x的PC。我一直在一個老的Core 2 Q9550機器（2008年發(fā)布的）上運行Win10技術(shù)預覽版，它工作得挺好。
微軟實現(xiàn)了一個更精簡的可以很好地運行在處理能力有限的平板電腦上的Windows，這一點他們做得相當出色，但這也同時意味著，它可以在老PC上運行良好，這就避免了進行硬件升級的迫切需要。
根據(jù)Anandtech最近的論述，AMD最新的Carrizo x86架構(gòu)并沒有對其上一代Kaveri表現(xiàn)出顯著的進步，也并不是中等價位筆記本的很好的選擇。更不堪的是，它使用的仍是28nm工藝，如果采用了14nm，它還有可能會成為一個殺手锏。我預計Carrizo仍然是低迷的PC市場和Core i5筆記本汪洋大海里的一個犧牲品。
AMD把GPU的厚望寄托在R9 Fury系列上，最近Anandtech對該系列器件進行了深度評測，得出的結(jié)論是Fury X達到或超越了競爭對手Nvidia公司如GTX 980和980 Ti等性能最好的顯卡，但是付出的代價則是功耗較高。AMD的顯卡確實不錯，但是它無力挽回大局。
2016年大有希望
即使AMD今年下半年仍無法盈利，至少它會減少虧損并挺過這一年。正如我在關(guān)于蘋果Mac電腦銷售的上一篇文章中提到，AMD在Mac電腦物料產(chǎn)品線上有一些有趣的產(chǎn)品，它們最終將采用FinFET工藝制造。
這些舉動包括將圖形芯片（大概是Fiji或者一個迭代版本）轉(zhuǎn)移到FinFET工藝上。當前的R9 Fury和Fury X采用臺積電的28納米制造，所以臺積電也很有可能獲得AMD的16nm FinFET業(yè)務，臺積電今年年底應該就能實現(xiàn)16nm FinFETal的滿產(chǎn)。GloFo也應該是這個時候。
在處理器方面，Mark Papermaster在分析師日上介紹的今年關(guān)于AMD處理器的最令人興奮的消息是其新型的Zen架構(gòu)。Zen架構(gòu)是多線程，意味著每個時鐘周期能夠多執(zhí)行40%的指令。英特爾數(shù)年前就已經(jīng)在其Core系列處理器中實現(xiàn)了多線程，所以，Zen架構(gòu)標志著AMD終于能夠在性能上與英特爾比肩了。
如果AMD試圖奪回市場份額，那么其芯片在性能上趕上或者稍稍落后于英特爾的芯片是必要條件。決定性能的另一個重要元素當然是采用FinFET工藝生產(chǎn)，這也將是Zen架構(gòu)處理器的特征之一。AMD目前并沒有明確表示將采用哪種節(jié)點，所以如果它們選擇臺積電的16nm我也不會太驚訝。原因很簡單，AMD無力同時為GloFo和臺積電的工藝節(jié)點同時做開發(fā)，而且確實承受不起GloFo萬一在2016年再次跳票的風險。
盈余預期
目前AMD股價在2美元左右，從表面上來看似乎已經(jīng)筑底，很有吸引力，但是今年下半年仍存在進一步下跌的可能。AMD在2016年可能會打一個漂亮的翻身仗，但是風險依然如常。AMD公司對未來的希望寄托于在其主要競爭對手面前是否具備足夠的競爭力，這些競爭力是否足夠打個翻身仗還有待進一步觀察。
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