產(chǎn)業(yè)研究

根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)，在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析： 圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)（AISC/芯片組/MCU/MPU） 來(lái)源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個(gè)季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個(gè)季度的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。 交貨時(shí)間（Lead Time）維度 2025 年四個(gè)季度（

在地緣政治挑戰(zhàn)下，國(guó)產(chǎn)CPU如何在先進(jìn)工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點(diǎn)。并且，隨著國(guó)產(chǎn)CPU走入新階段，沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。

什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，數(shù)字信號(hào)處理器）是一種能夠?qū)崟r(shí)處理數(shù)字信號(hào)的微處理器，其核心優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)和指令集，能夠快速高效地完成復(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)。與傳統(tǒng)的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）相比，DSP芯片在處理特定類(lèi)型的信號(hào)時(shí)表現(xiàn)得更加高效，尤其是面對(duì)復(fù)雜的乘法、除法運(yùn)算和多算法任務(wù)時(shí)。 隨著數(shù)字化時(shí)代的迅猛發(fā)展，D

車(chē)用PCB的定義及市場(chǎng)現(xiàn)狀 近年來(lái)，新能源汽車(chē)的興起，顯著推動(dòng)了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車(chē)電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體，還在動(dòng)力控制、安全控制、車(chē)身電子和娛樂(lè)通訊等多個(gè)汽車(chē)系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)，新能源汽車(chē)對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈，汽車(chē)行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，正在不斷提高高端汽車(chē)PCB板的需求。這種需求對(duì)

現(xiàn)代汽車(chē)已不再是簡(jiǎn)單的交通工具，而是集成了復(fù)雜電子系統(tǒng)的平臺(tái)，具備自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò)通信、輔助駕駛以及多樣化娛樂(lè)服務(wù)功能。在這一轉(zhuǎn)變中，車(chē)載無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)起到了關(guān)鍵作用，而這離不開(kāi)射頻前端技術(shù)的支持。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的加速智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，尤其是在我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用試點(diǎn)工作的持續(xù)推進(jìn)，射頻前端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正從傳統(tǒng)的手機(jī)、AIoT等領(lǐng)域加速向汽車(chē)市場(chǎng)延伸，并且市場(chǎng)需求日益增強(qiáng)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了汽車(chē)電子技術(shù)