先進制程芯片設計成功的關(guān)鍵
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片行業(yè)從業(yè)者正在致力于研發(fā)更先進的芯片,一方面是在工藝制程不斷推進,向3nm、2nm甚至是1nm進擊;另一方面是采用新的架構(gòu),如Chiplet、2.5D/3D封裝,將多芯片系統(tǒng)集成在一起。無論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng),目前芯片的復雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個制高點。為了在日益競爭激烈的市場中脫穎而出,芯片設計者必須克服眾多挑戰(zhàn),并采用先進的技術(shù)和工具來保證設計的最終實現(xiàn)。