分立器件

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分立器件被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信,汽車(chē)電子、led顯示屏等領(lǐng)域。

分立器件被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信,汽車(chē)電子、led顯示屏等領(lǐng)域。收起

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  • 如何正確認(rèn)識(shí)射頻集成電路?
    RFIC,全稱射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit) ,是一種集成了射頻電路和模擬電路的集成電路,專(zhuān)門(mén)用于處理射頻信號(hào)。這里的射頻,通常指的是 300KHz - 300GHz 的頻率范圍,涵蓋了高頻、甚高頻和超高頻,是無(wú)線通信領(lǐng)域最為活躍的頻段。
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  • 中國(guó)模擬芯片龍頭,還有多大的市場(chǎng)空間?
    根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),最近兩三年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在800億美元左右,如WSTS在2024年秋季更新的數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)2024年全球模擬IC銷(xiāo)售額約為794.33億美元,即接近人民幣6000億元;如果加上分立器件,則市場(chǎng)規(guī)模為1109.79億美元,折合人民幣接近8000億元。
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  • ESD防護(hù)技術(shù)解析:結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理與選型策略
    專(zhuān)業(yè)EMC解決方案提供商 ?為EMC創(chuàng)造可能 引言:ESD為何成為電子設(shè)計(jì)的核心痛點(diǎn)? 靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)是電子設(shè)備失效的“隱形殺手”。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年因ESD導(dǎo)致的電子器件損壞損失高達(dá)數(shù)十億美元。尤其在5G、物聯(lián)網(wǎng)等高頻高速場(chǎng)景下,ESD防護(hù)更需兼顧性能與成本。本文將深度解析ESD防護(hù)器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理、參數(shù)選型及EMC對(duì)策,為工程師提供實(shí)
  • 這些芯片,被賣(mài)爆了
    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,市場(chǎng)的起伏波動(dòng)實(shí)屬常見(jiàn)。不管是在相對(duì)平靜的2023年還是基調(diào)向好的2024年,都有數(shù)款芯片脫穎而出,成為熱銷(xiāo)產(chǎn)品。這些芯片興許未曾運(yùn)用前沿的制程工藝,亦不具備超高的算力水平,卻憑借其獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位或是卓越的性價(jià)比,受到市場(chǎng)熱捧。
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  • “內(nèi)衣廠”轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體,做到全球第三
    近幾年,“跨界”成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門(mén)詞匯。此前,咱們聊了“跨出去”賣(mài)珠寶的芯片廠商(點(diǎn)擊《芯片廠商賣(mài)珠寶,年賺12個(gè)億!》即可閱讀),還有“跨進(jìn)來(lái)”造芯的手機(jī)大廠、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、汽車(chē)公司……但鮮為人知的是,“跨界造芯”這件事其實(shí)早在上個(gè)世紀(jì)七十年代就有了。1972年,我國(guó)各地掀起了創(chuàng)辦晶體管廠的小高潮,江蘇省江陰“長(zhǎng)江內(nèi)衣廠”響應(yīng)號(hào)召,轉(zhuǎn)型并改名為“江陰晶體管廠”,毅然走上了艱難的跨界之旅。
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