創(chuàng)意電子:手握APT先進封裝技術(shù)方案,解決Chiplet全流程芯片設計難題
當摩爾定律逼近極限,采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先進封裝技術(shù)方案的Chiplet系統(tǒng)芯片的“More than Moore”的方式正成為芯片大廠的發(fā)力方向。 傳統(tǒng)封裝,通常是指先將圓片切割成單個芯片,再進行封裝的工藝形式。例如常見的SIP、DIP、SOP等封裝形式。這些封裝類型都需要將芯片置于引線框中,再通過引線鍵合互聯(lián)。在