創(chuàng)意電子

• 創(chuàng)意電子：手握APT先進(jìn)封裝技術(shù)方案，解決Chiplet全流程芯片設(shè)計(jì)難題

  當(dāng)摩爾定律逼近極限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先進(jìn)封裝技術(shù)方案的Chiplet系統(tǒng)芯片的“More than Moore”的方式正成為芯片大廠的發(fā)力方向。 傳統(tǒng)封裝，通常是指先將圓片切割成單個(gè)芯片，再進(jìn)行封裝的工藝形式。例如常見(jiàn)的SIP、DIP、SOP等封裝形式。這些封裝類型都需要將芯片置于引線框中，再通過(guò)引線鍵合互聯(lián)。在

  劉浩然

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  2023/08/28

  與非觀察 臺(tái)積電

  
• 1000萬(wàn)美元注冊(cè)南京子公司，創(chuàng)意電子是要配合臺(tái)積電的步伐？

  昨天中國(guó)臺(tái)灣創(chuàng)意電子董事會(huì)也通過(guò)，將直接投資 100% 持股中國(guó)大陸子公司，注冊(cè)資本額 1000 萬(wàn)美元，名稱為創(chuàng)意 (南京)，主要營(yíng)運(yùn)項(xiàng)目是 IC 設(shè)計(jì)，這也代表創(chuàng)意將跟隨臺(tái)積電腳步赴南京設(shè)立子公司，搶攻中國(guó)快速崛起的市場(chǎng)商機(jī)。

  與非網(wǎng)記者

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  2017/05/05

  半導(dǎo)體 芯片

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