半導體制造

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
    在半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵技術，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導體技術向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導體制造領域的關鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
    XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領域的多樣化應用需求。 在機器人技術、激光加工、LED加熱及半導體制造等領域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實現(xiàn)精準監(jiān)控。 在電源解決方案領域，先進的數(shù)字化控制技術曾長期未獲廣泛應用。HDA1500系列通過提供0-10
    超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
  • 特朗普叫停芯片補貼法案，準備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國會演講的時候，表示要叫停芯片補貼法案，不會向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對美國半導體制造來說可不是個好消息，但國會的反應是掌聲雷動。
    特朗普叫停芯片補貼法案，準備搞死英特爾？
  • 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當?shù)卦O置六座廠區(qū)
  • 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)
    全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對企業(yè)等的環(huán)境相關戰(zhàn)略及舉措進行評估和認證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評為“CDP氣候變化領域A級榜單企業(yè)”、“CDP水安全領域A級榜單企業(yè)”。 在最高級“A級榜單企業(yè)”的評定中，羅姆在氣候變化領域為首次入選，在水安全領域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領域的國際非營利組織，運營針對企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實施“氣候變化
    羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)