半導(dǎo)體制造設(shè)備

• 半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用

  半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的技術(shù)突破。 一、技術(shù)特性：微米級(jí)精度與多維適配 精度突破 劃片機(jī)可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（甚至納米級(jí)）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時(shí)，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無(wú)崩裂、無(wú)熱損傷。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石

  博捷芯劃片機(jī)

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  04/01 08:27

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體制造設(shè)備

  
• 愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

  創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及

  電子科技世界

  400

  03/28 13:23

  工業(yè)設(shè)備 半導(dǎo)體制造設(shè)備
• 中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)重大突破

  近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，?ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star??又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級(jí)）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗(yàn)證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類(lèi)頭發(fā)絲平均直徑100微米的

  電子科技世界

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  03/27 14:52

  刻蝕設(shè)備 半導(dǎo)體制造設(shè)備
• 傳美國(guó)將限制HBM芯片對(duì)華出口，相關(guān)制造設(shè)備也將被禁！

  8月1日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)考慮最快于今年8月下旬出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國(guó)取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。這對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)有何影響？

  芯智訊

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  2024/08/03

  HBM 半導(dǎo)體制造設(shè)備

  
• 中國(guó)AMHS行業(yè)加速發(fā)展，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將超80億元

  根據(jù)賽迪顧問(wèn)測(cè)算，2015至2022年中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率為38%。隨著大尺寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)充、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的完善、本土晶圓廠的驗(yàn)證測(cè)試逐漸開(kāi)放等利好因素，中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將超80億元。

  與非網(wǎng)編輯

  7582

  2024/03/20

  晶圓 晶圓制造

  
• 日本設(shè)備制造商，今年要過(guò)苦日子

  日本半導(dǎo)體裝置協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SEAJ)于2023年7月6日發(fā)表了《半導(dǎo)體·FPD(平板顯示器)制造裝置需求預(yù)測(cè)(2023年度-2025年度)》。該預(yù)測(cè)是以SEAJ半導(dǎo)體調(diào)查統(tǒng)計(jì)專(zhuān)門(mén)委員會(huì)及FPD調(diào)查統(tǒng)計(jì)專(zhuān)門(mén)委員的需求預(yù)測(cè)和SEAJ 20家理事/監(jiān)事企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模動(dòng)向調(diào)查結(jié)果為基礎(chǔ)，由SEAJ制定的結(jié)果。

  芯世相

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  2023/07/22

  半導(dǎo)體制造設(shè)備

  
• 日美荷就半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題達(dá)成一致？美國(guó)業(yè)界表達(dá)不滿(mǎn)

  彭博社援引知情人士消息，在周五結(jié)束的談判中，美國(guó)已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。 美國(guó)政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個(gè)國(guó)家的政府高級(jí)官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題舉行磋商。上述情況是美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)（NSC）戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會(huì)上透露，他稱(chēng)“總統(tǒng)國(guó)家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒(méi)有公開(kāi)。 2022年10月，美國(guó)拜登政府

  集微網(wǎng)

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  2023/01/28

  半導(dǎo)體 ASML
• 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額：2023年預(yù)計(jì)下降5%

  近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)協(xié)會(huì)）發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2022財(cái)年日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額為3.68萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)7%。對(duì)于2023財(cái)年，協(xié)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體整體投資持保守預(yù)期，預(yù)計(jì)日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到3.5萬(wàn)億日元，同比下降5%。對(duì)于2024財(cái)年，協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)在存儲(chǔ)器景氣復(fù)蘇和邏輯器件強(qiáng)勁投資的帶動(dòng)下，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到4.2萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)20%。

  中國(guó)電子報(bào)

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  2023/01/23

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體制造設(shè)備
• 靖洋集團(tuán)公布2021年第三季業(yè)績(jī)

  靖洋集團(tuán)控股有限公司宣布截至2021年9月30日止九個(gè)月（“期內(nèi)”）之第三季業(yè)績(jī)。期內(nèi)，集團(tuán)總收益約新臺(tái)幣1,190.30百萬(wàn)元。本公司擁有人應(yīng)占期間全面收益總額約新臺(tái)幣80.99百萬(wàn)元。

  美通社

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  2021/11/12

  美通社 HPC
• 半導(dǎo)體爭(zhēng)奪戰(zhàn)：產(chǎn)業(yè)重心從美國(guó)轉(zhuǎn)為中國(guó)臺(tái)灣，日本企業(yè)迎來(lái)勝負(fù)關(guān)鍵期

  CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，全球最大的代工廠臺(tái)積電（中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)）有可能在全球 "半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng) "中進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和部件的日本企業(yè)正在進(jìn)入尋求進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要階段。

  CINNO Research

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  2021/05/11

  英特爾 臺(tái)積電

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