半導體封裝

• 固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

  固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

  余味_9deeac

  460

  04/18 13:37

  錫膏 SMT
• 尼得科精密檢測科技將參展CPCA Show 2025

  尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025（2025上海國際電子電路展）”. 本次展會由中國電子行業(yè)協(xié)會主辦，是全球電子電路市場最專業(yè)的展會之一，展出包括用于各種電子、信息通信、控制設備的電子電路和裝配技術(shù)等。 在本公司的展位上，將展示并現(xiàn)場演示名為“STAR REC-M1”的、用于H

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  03/19 08:40

  電路板 尼得科

  
• 顯示玻璃系列報道 | 玻璃在半導體封裝領(lǐng)域初試牛刀

  當玻璃這一“小透明”被應用于電子設備中時，便成為了無法忽視的存在。在電子玻璃的細分領(lǐng)域內(nèi)，有兩類玻璃尤其關(guān)鍵：一類是位于屏幕下方的基板玻璃，另一類則是覆蓋在屏幕之上的玻璃蓋板。從高清到超高清，從平面到曲面，從直板屏到多折疊屏，每一次顯示技術(shù)的飛躍與革新背后，都有玻璃的身影?？梢哉f，這兩類輕薄的玻璃，共同支撐了顯示面板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?，F(xiàn)在，顯示玻璃也在挖掘新發(fā)展之路，通過玻璃基封裝向半導體延伸……《中國電子報》特別策劃“顯示玻璃系列報道”，將全面呈現(xiàn)顯示玻璃領(lǐng)域的重大突破、市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢等內(nèi)容，敬請關(guān)注。

  中國電子報

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  02/23 09:55

  半導體封裝 玻璃基板

  
• 西門子為臺積電 3DFabric 技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化設計流程

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由 Innovator3D IC 驅(qū)動的、經(jīng)過認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使面對持

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  02/18 08:50

  臺積電 西門子

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（四）：鍵合線

  之前就立了一個FLAG -- 要做一個半導體封裝材料的供應商數(shù)據(jù)統(tǒng)計。今天就繼續(xù)發(fā)一個鍵合線（引線）的數(shù)據(jù)吧。估計大多數(shù)非封裝領(lǐng)域的朋友也不一定清楚鍵合線其實也分了這么多種類吧。

  半導體綜研

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  02/05 17:30

  半導體封裝 封裝材料

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（三）：引線框架

  傳統(tǒng)封裝行業(yè)在半導體的各個領(lǐng)域里屬于技術(shù)成熟且發(fā)展空間相對較小的領(lǐng)域了，所以現(xiàn)在關(guān)注的人較少。雖然整個行業(yè)環(huán)節(jié)里的設備和材料種類也不少，但因為感興趣的人不多，我最近一兩年也很少發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)

  半導體綜研

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  02/05 09:35

  半導體封裝 封裝材料
• 全球半導體封裝引線框架供應商匯總（全是中國大陸的...）

  傳統(tǒng)封裝行業(yè)在半導體的各個領(lǐng)域里屬于技術(shù)成熟且發(fā)展空間相對較小的領(lǐng)域了，所以現(xiàn)在關(guān)注的人較少。雖然整個行業(yè)環(huán)節(jié)里的設備和材料種類也不少，但因為感興趣的人不多，我最近一兩年也很少發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)不過這個行業(yè)的存量空間依舊不小，所以還是值得整理公布一下供應商的數(shù)據(jù)的。今天正好想起來，就先發(fā)布一個引線框架的數(shù)據(jù)吧從下圖可以看到，這個行業(yè)里幾乎已經(jīng)全是中國大陸的供應商了。

  半導體綜研

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  01/20 14:44

  半導體封裝 半導體供應商

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領(lǐng)域的供應商統(tǒng)計信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導體綜研

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  01/13 14:30

  半導體封裝 半導體供應商

  
• MLCC大廠計劃出售汽車電容器和半導體封裝業(yè)務？

  據(jù)日媒最新消息，在汽車電子零部件和半導體相關(guān)零部件的業(yè)務盈利能力下降背景下，日本MLCC大廠京瓷將考慮剝離總銷售額約2000億日元（約13億美元）增長潛力有限的業(yè)務，精簡其投資組合。其中將被考慮剝離的業(yè)務涵蓋汽車電容器和半導體封裝業(yè)務等。

  全球半導體觀察

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  01/10 14:17

  電容器 MLCC

  
• Janpan Display Inc.計劃從顯示業(yè)務戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導體封裝玻璃基板

  11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預計將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長領(lǐng)域。

  未來半導體

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  2024/11/26

  半導體封裝 玻璃基板

  
• 尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024

  尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。 在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅(qū)動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。 同時，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系

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  1338

  2024/11/20

  尼得科 半導體封裝

  
• 智造之道，勢如破竹丨慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展盛大開幕！

  2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展今日在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開！本屆展會攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應用研討會共同亮相10月鵬城，全方位呈現(xiàn)智能制造與電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，在機遇與挑戰(zhàn)并存的華南市場砥礪前行。展會現(xiàn)場吸引了來自消費電子、汽車

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  2024/10/15

  數(shù)字化 MiniLED

  
• To所有觀眾：慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展“逛展嘉年華”福利來襲！

  2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 圖源

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  596

  2024/09/26

  自動化 MiniLED

  
• 尼得科精密檢測科技將參展IPCA Expo 2024

  尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年9月11日（周三）～9月13日（周五）于印度大諾伊達舉辦的“IPCA Expo 2024”，該展會是聚焦于印度的電子回路（電子基板、電子安裝及專業(yè)加工）及電子回路制造機械及裝置、工序材料相關(guān)的技術(shù)和信息交流的國際展會。 此次為尼得科精密檢測科技首次參加印度展會，屆時將在展會上一站式提供半導體封裝用自動檢測裝置、印刷基板用自動檢測裝置等尼得科精密檢測科技的主

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  857

  2024/09/03

  電機 尼得科

  
• 關(guān)于尼得科精密檢測科技（印度）有限公司的設立

  尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）在印度共和國卡納塔克邦班加羅爾市設立了子公司——尼得科精密檢測科技（印度）有限公司（NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED），主要從事檢測裝置的軟件開發(fā)業(yè)務、治具設計業(yè)務等，該子公司將于2024年9月1日正式開業(yè)。 尼得科精密檢測科技（印度）有限公司 尼得科精密檢測科技（印度）有限公司設立的背景

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  835

  2024/08/30

  尼得科 半導體封裝

  
• 駿碼半導體公布中期業(yè)績 錄得收益約109.0百萬港元 LED封裝膠銷售量再增高

  駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」，股份代號：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六個月（「該期間」）之未經(jīng)審核業(yè)績。 于該期間，集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產(chǎn)品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產(chǎn)品的收益則輕微增加2.8%至約4

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  2576

  2024/08/26

  OEM 半導體封裝
• 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展企業(yè)組團報名通道現(xiàn)已開啟！

  2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 相約

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  2024/08/01

  半導體封裝 慕尼黑華南電子展

  
• 晶圓制造設備的buyoff和release概念

  在半導體封裝和制造過程中，“buyoff”和“release”是兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們確保新設備或工藝在正式投入生產(chǎn)前經(jīng)過了充分驗證和確認。以下是它們的具體含義：Buyoff 是指在新設備或新工藝正式投入生產(chǎn)前，進行的一系列測試和驗證過程。這個過程的目的是確保設備或工藝符合預定的技術(shù)規(guī)格和生產(chǎn)要求。具體步驟包括：

  老虎說芯

  3萬

  2024/07/22

  晶圓制造 半導體封裝
• 展位預訂如火如荼，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展解鎖全新展區(qū)與熱門論壇議題

  2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 展位

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  2024/06/04

  半導體封裝 慕尼黑華南電子展

  
• 半導體封裝用陶瓷類耗材供應商列表

  我瀏覽了一下我過去一段時間發(fā)布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)半導體材料類的數(shù)據(jù)最近發(fā)布得不多。于是決定發(fā)幾個平衡一下。封裝領(lǐng)域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷類的耗材數(shù)據(jù)主要包含：

  半導體綜研

  2291

  2024/04/18

  半導體材料 半導體封裝

  

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