3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題,攜創(chuàng)新方案亮相E6館6547特裝展位,全面展示其在先進(jìn)封裝CIM、設(shè)備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領(lǐng)域的突破性成果,為半導(dǎo)體智能化升級(jí)提供全棧式賦能。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是
3月26日—28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會(huì)期間,全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON(簡(jiǎn)稱(chēng)TEL)于27日舉行媒體交流會(huì),TEL集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁赤池昌二,中國(guó)區(qū)高級(jí)顧問(wèn)陳捷,中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略與市場(chǎng)副總經(jīng)理倪曉峰出席交流會(huì)并致辭;來(lái)自集成電路領(lǐng)域的嘉賓、權(quán)威媒體代表受邀蒞會(huì),圍繞TEL創(chuàng)新技術(shù)和多元化設(shè)備解決方案等主題作深入探討