我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀:增速明顯,差距仍大,如何突圍?
從后摩爾時代的發(fā)展方向來看,封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來好的機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新、共性技術(shù)研發(fā)平臺、晶圓和封裝的協(xié)同、人才培養(yǎng)和引進(jìn)、加強(qiáng)國際間交流合作以及國際先進(jìn)技術(shù)的引入等方式都將帶動我國封測技術(shù)水平不斷提高,推動我國集成電路封測業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。