萊迪思宣布開發(fā)者大會演講嘉賓陣容
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講,萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論,并展示基于FPGA的強大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊