封測(cè)設(shè)備

Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場(chǎng)需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場(chǎng)提供了一種更經(jīng)濟(jì)、更靈活的過(guò)渡方案。

在邁向萬(wàn)億美元市場(chǎng)之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也在同步增加，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)順勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲(chǔ)領(lǐng)域的投資，在設(shè)備市場(chǎng)總投資中的占比顯著。預(yù)計(jì)2024年，AI/HPC投資占設(shè)備市場(chǎng)的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至48%，幾乎占據(jù)設(shè)備市場(chǎng)總投資的近半壁江山。

IC球焊機(jī) (Ball Bonder)正是芯片引線(xiàn)鍵的核心設(shè)備，被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”。

與非網(wǎng)7月28日訊 鴻海半導(dǎo)體市場(chǎng)布局再傳新進(jìn)度，據(jù)報(bào)導(dǎo)，鴻海轉(zhuǎn)投資的高階封測(cè)廠(chǎng)青島新核芯科技公司，其首臺(tái)半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備近期已經(jīng)正式搬入廠(chǎng)區(qū)，預(yù)計(jì)10月進(jìn)行試產(chǎn)、12月開(kāi)始量產(chǎn)。

與非網(wǎng)7月8日訊 華為旗下海思半導(dǎo)體為了打造國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈，已與封測(cè)設(shè)備商勁拓敲定協(xié)議，是華為首次對(duì)美國(guó)切斷芯片技術(shù)管道予以公開(kāi)反擊。