小芯片

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個(gè)月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯粒互連技術(shù)正式推出。旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個(gè)月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出。旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。收起

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  • 2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向
    作者：是德科技EDA高級(jí)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar [caption id="attachment_1795384" align="alignnone" width="2000"] Nilesh Kamdar Portrait[/caption] 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢(shì)有
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  • 混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效
    在2023年第一屆Chiplet峰會(huì)上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場(chǎng)將從2022年的620億美元增長(zhǎng)到2027年的1800億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化的承諾給行業(yè)帶來了樂觀情緒。
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    2024/05/21
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  • 列入限制清單，“小芯片”證明了自己
    10月17日，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體限制再次加碼，為堵塞之前限制條款的漏洞，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步擴(kuò)大了出口限制范圍，新增加了一個(gè)新的參數(shù)，旨在阻止中國(guó)獲得先進(jìn)芯片，以減緩中國(guó)在小芯片（Chiplet）技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。禁令一出，英偉達(dá)股價(jià)應(yīng)聲暴跌，市值一夜蒸發(fā)4000億。其實(shí)英偉達(dá)等公司都在為出口限制付出代價(jià)，而中國(guó)AI芯片行業(yè)或?qū)⒁虼双@得一些機(jī)會(huì)。
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  • 國(guó)產(chǎn)Chiplet，是時(shí)候歡呼了嗎？
    在國(guó)內(nèi)Chiplet相關(guān)企業(yè)紛紛涌入賽道的同時(shí)，互連接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造及先進(jìn)封裝等方面都有新興技術(shù)出現(xiàn)。Chiplet技術(shù)不但將改變傳統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)方式，其產(chǎn)業(yè)鏈的成型將更需要EDA、IC設(shè)計(jì)、制造工藝、先進(jìn)封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更為緊密地凝聚，也可能帶來一場(chǎng)從底層開始的、顛覆式的創(chuàng)新革命。
  • 小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
    2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。