嵌入式處理器

• 面向嵌入式計算三大趨勢，AMD第五代EPYC處理器硬核突圍！

  嵌入式計算正面臨著新的挑戰(zhàn)，來自網絡、存儲和工業(yè)領域的三大趨勢正在推動嵌入式處理器的發(fā)展。

  張慧娟

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  04/01 19:21

  與非觀察 邊緣AI
• ERS 高功率液冷卡盤系統：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

  人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問

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  03/26 07:02

  嵌入式處理器 人工智能芯片
• 【預約|參會享"豪"禮】2025慕尼黑上海電子生產設備展

  “2025慕尼黑上海電子生產設備展” 將于2025年03月26-28日 上海新國際博覽中心開幕 誠邀您的光臨！ 掃碼預約報名 或者戳此入口報名>> 大會介紹： 慕尼黑上海電子生產設備展是電子智能制造行業(yè)的重要展示交流平臺。該展將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦，展會規(guī)模宏大，預計近100,000平方米，吸引約1,000家優(yōu)質企業(yè)參展。展品涵蓋電子制造產業(yè)鏈各個領域，

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  01/24 16:52

  測試測量 嵌入式處理器
• 米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產品獎，多款AI核心板賦能

  作為領先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產品獎”。再次展現出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。

  米爾電子

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  2024/09/06

  嵌入式處理器
• 一文解決新能源設備處理器選型難題：EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器

  隨著全球對可持續(xù)發(fā)展的日益關注，新能源技術作為替代傳統能源的重要選擇，正迅速發(fā)展并深入各個領域。在這一技術革新的浪潮中，嵌入式技術作為關鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的動力和創(chuàng)新。本文旨在為新能源行業(yè)的開發(fā)者解決嵌入式處理器選型難題。

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  2024/07/26

  新能源 嵌入式處理器

  
• 思瑞浦推出高PSRR、高帶寬、高壓運算放大器TPA267x

  聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式發(fā)布高PSRR、高帶寬、高壓運算放大器TPA267x系列。TPA267x系列產品帶寬10MHz，壓擺率達到15V/μs，產品在100KHz電源干 …

  思瑞浦3PEAK

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  2024/06/07

  運算放大器 嵌入式處理器
• 新品首秀！思瑞浦多款車規(guī)級產品亮相北京國際汽車展

  4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心順義館盛大開啟。領先的模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）旗下多款汽車級芯片新產品亮相智駕未來展區(qū) …

  思瑞浦3PEAK

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  2024/06/06

  MCU 嵌入式處理器
• ±0.01%匹配精度，±1ppm/°C匹配溫漂！思瑞浦發(fā)布精密電阻陣列TPR860x系列

  領先的模擬芯片和嵌入式處理器的產品與方案供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出全新精密電阻陣列——TPR860x系列。TPR860x系列是一款四電阻匹配的電阻陣列，電阻匹配性能表現優(yōu)異，兼有極低的溫漂 …

  思瑞浦3PEAK

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  2024/06/06

  電阻 信號鏈

  
• 超低功耗、高精度、小體積！思瑞浦CGM動態(tài)血糖儀應用方案

  傳統的血糖儀簡稱BGM（Blood Glucose Monitor，指尖血糖監(jiān)測），需要頻繁穿刺手指采血，會帶來疼痛感且存在潛在感染風險，同時，BGM還存在血糖監(jiān)測盲區(qū)和夜間無法有效監(jiān)測血糖的問題。對于測量頻率不高的二 …

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  2024/06/06

  運算放大器 嵌入式處理器
• 思瑞浦與Digikey建立戰(zhàn)略合作，持續(xù)拓展全球市場

  全球領先的電子元器件和自動化產品商業(yè)分銷商DigiKey，日前宣布與領先的模擬芯片與嵌入式處理器供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼：688536)建立全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關系。DigiKey 通過與思瑞浦合作，擴大了其產 …

  思瑞浦3PEAK

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  2024/06/06

  MCU 電源管理

  
• 16Gbps?高速信號切換速率！思瑞浦發(fā)布高速模擬開關TPD160221

  聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關TPD160221。 TPD160221具備3.3V供電、雙向低延時二選一、16Gbps高速信號切換速率、VCC防倒灌等功能，可兼容PCIE 3.0/4.0、DP 1.3/1.4、USB 3.1/3.2等高速串行接口信號的傳輸。 TPD160221可廣泛應用于筆記本電腦、服務器、交換機、路由

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  2024/05/21

  模擬芯片 嵌入式處理器

  
• 德州儀器將攜先進技術亮相 2024 年國際嵌入式展 (Embedded World)

  德州儀器 (TI)（納斯達克代碼：TXN）近日宣布，即將在 4 月 9 日至 11 日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨 3A 展廳 131 號 德州儀器展位，屆時將會展示機器人、可再生能源和電動汽車等應用領域的最新進展。 德州儀器嵌入式處理業(yè)務部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領域的進步正在重新定義

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  2024/03/18

  MCU 德州儀器
• 利用高度集成的處理器，在工廠自動化的過程中加快以太網的應用

  對于工廠自動化和流程自動化來說，基于以太網的工業(yè)通信不再是一個遙不可及、難以實現的愿景。 但由于成本、復雜性和可擴展性的挑戰(zhàn)，串行接口仍是有線通信的標準，鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，這也是可以理解的。設計和軟件工程師們也熟悉這些標準。 然而，新的嵌入式處理器技術通過集成對 MAC、以及 EtherCat 和 Profinet 等各種工業(yè)以太網協議的支持，幫助加快向以

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  2024/02/20

  德州儀器 以太網

  
• 特斯拉座艙芯片或升級，AMD推出V2000A系列

  在CES2024大展前幾天，2024年1月4日，AMD推出兩項針對汽車領域的新產品，一個是針對汽車座艙的嵌入式處理器V2000A系列，另一個是針對自動駕駛的帶AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。本文聚焦V2000A。

  佐思產研

  1.1萬

  2024/01/16

  嵌入式處理器 座艙芯片

  
• 臨港新片區(qū)基金公司聯合行業(yè)翹楚睿賽德科技 舉辦2023RT-Thread開發(fā)者大會

  RT-Thread在上海-臨港中心舉辦的開發(fā)者大會圓滿落幕！此次大會以“新生態(tài)，創(chuàng)未來”為主題，吸引了千余名來自全國各地的開發(fā)者以及合作伙伴們報名，500多人到場。本次大會上，RT-Thread及其合作伙伴展示分享了最新的社區(qū)動態(tài)、產業(yè)服務能力，并更新了RT-Thread商業(yè)化最新進展！ 睿賽德科技是臨港新片區(qū)煥新基金的投資企業(yè)。以產業(yè)投資帶動產業(yè)發(fā)展，通過優(yōu)質企業(yè)吸引越來越多人才駐扎臨港，聚焦于

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  2023/12/27

  瑞薩電子 RT-Thread

  
• 戰(zhàn)略合作伙伴，米爾亮相瑞薩研討會并發(fā)表演講

  “智慧控制，綠色可持續(xù)”，12月12日在深圳舉行的瑞薩電子MCU/MPU工業(yè)應用研討會圓滿落幕。本次研討會聚焦于工業(yè)智能化領域的最新技術和應用，吸引了來自各個行業(yè)的專家、學者和工程師們的熱切關注。米爾電子作為瑞薩電子的（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴出席了此次活動，聯合推廣新品-工業(yè)級MPU的瑞米派（Remi Pi）開發(fā)平臺，并在大會上分享了米爾在工業(yè)領域的技術創(chuàng)新和實踐案例， 展出米爾基

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  2023/12/22

  瑞薩電子 MPU

  
• 米爾參加openEuler大會，助力國產工業(yè)控制器軟硬件升級

  數字化、智能化浪潮正奔涌而來。操作系統作為數字基礎設施的底座，已經成為推動產業(yè)數字化、智能化發(fā)展的核心力量，操作系統的發(fā)展為數智未來提供了無限可能。2023年12月15日-16日，操作系統大會＆openEuler Summit 2023在北京國家會議中心成功召開，大會由openEuler社區(qū)成員單位麒麟軟件、麒麟信安、華為公司、超聚變、英特爾、軟通動力、統信軟件、中科院軟件所、凝思軟件、東方通、中

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  2023/12/22

  米爾科技 嵌入式處理器

  
• ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統

  半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學習、人工智能或數據中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測試（如

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  2023/11/14

  傳感器 嵌入式處理器
• 150套開發(fā)板免費送！還有5G手機拿？米爾RZ/G2L開發(fā)板創(chuàng)意秀

  人間最美五月天，不負韶華不負卿，米爾又來送板子了！?。?不是3套，也不是4套，150套米爾RZ/G2L開發(fā)板，送！免費！板卡不回收！ 這是什么樣的有獎活動？ 米爾RZ/G2L開發(fā)板創(chuàng)意秀 為感謝廣大客戶一直以來的支持，推動嵌入式行業(yè)技術發(fā)展，鼓勵工程師勇于創(chuàng)新探索的精神，促進64位MPU的生態(tài)，米爾電子聯合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發(fā)平臺創(chuàng)意秀”，提供150套開發(fā)板支持開發(fā)

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  2023/05/24

  開發(fā)板 嵌入式處理器

  
• 什么是嵌入式核心板、一體板？米爾核心板有什么優(yōu)勢？

  嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或為CPU模組/核心板/SOM（System on Module)，它是包含處理系統的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲器（eMMC/Nand Flash)、運行內存（DDR）、電源和時鐘電路等。一般采用板對板連接器、郵票孔焊接、金手指等形式與底板連接。軟件方面，嵌入式核心板已完成基礎BSP和嵌入式操作系統的移植適配，在完善各個接口驅動的同時還會適配Ub

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  2023/04/27

  Arm NXP

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