別錯(cuò)過 健翔升解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑 下
銜接上文(解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑 上): 五、失效模式與可靠性提升 5.1 典型失效機(jī)理 某汽車電子廠商統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示: 35%失效源于熱機(jī)械應(yīng)力 28%由電化學(xué)遷移引起 17%屬于制造缺陷 20%為設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致 5.2 加速壽命測試模型 使用Arrhenius方程計(jì)算: 當(dāng)Ea=0.7eV時(shí),125℃測試溫度下的加速因子為62X,可實(shí)現(xiàn)在168小時(shí)內(nèi)模擬10年壽命。 二、成本模型