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先進(jìn)封裝需求加量，K&S展示了哪些顛覆性封裝方案？

Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場提供了一種更經(jīng)濟(jì)、更靈活的過渡方案。

夏珍

1201

04/08 13:11

與非觀察庫力索法

庫力索法，讓先進(jìn)封裝更高效

隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，也在經(jīng)歷著巨大變革。摩爾定律效果減弱以及先進(jìn)制程高昂的成本使得先進(jìn)封裝受到了越來越多的關(guān)注和投資，中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢。同時，集成電路制造工藝的進(jìn)步也在推動半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新，持續(xù)加大研發(fā)投資。全球半導(dǎo)體封測設(shè)備巨頭Kulicke & Soffa（下文簡稱K&S）在SE

史德志

4087

2024/03/25

先進(jìn)封裝庫力索法

半導(dǎo)體設(shè)備市場大“熱”，K&S“忙”推新品球焊機(jī)

當(dāng)前TCB的良率可達(dá)99.5%，仍然是微間距互連工藝中最具成本效益的micro-bump解決方案，包括2.5D和3D都可以用TCB的方法來做。

夏珍

4664

2023/07/06

與非觀察半導(dǎo)體設(shè)備

庫力索法與友達(dá)數(shù)位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

/美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達(dá)光電旗下專注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達(dá)數(shù)位（AUO Digitech）合作。通過此次合作，K&S將其具市場領(lǐng)導(dǎo)地位的封裝設(shè)備與ADT的自主移動機(jī)器人（AMR）系統(tǒng)緊密結(jié)合，加速封裝市場的智能制造進(jìn)程。A

美通社

765

2023/05/10

美通社工業(yè)4.0

庫力索法收購Uniqarta，推動低成本激光轉(zhuǎn)移技術(shù)在Micro LED上的應(yīng)用

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，近日，封裝領(lǐng)域的庫力索法工業(yè)公司（Kulicke & Soffa Industries）戰(zhàn)略性地收購了Uniqarta公司，計劃推動低成本激光轉(zhuǎn)移技術(shù)用于Micro-LED顯示器的商業(yè)化。

CINNO Research

168

2021/03/02

microLED 庫力索法

庫力索法

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