康佳特

• 康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

  在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會(huì)上，全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特首發(fā)了其針對極端惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié)，從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計(jì)免受損壞。同時(shí)，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力的影響。 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計(jì)算機(jī)模塊(

  與非網(wǎng)編輯

  503

  03/20 11:28

  嵌入式 康佳特

  
• 康佳特針對要求苛刻的實(shí)時(shí)應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特– 擴(kuò)展其高性能COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線，推出conga-HPC/cBLS模塊，面向需要強(qiáng)大計(jì)算性能的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。該款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模塊基于英特爾酷睿 S系列處理器(代號為Bartlett Lake S）的性能混合架構(gòu)，支持多達(dá)16個(gè)高效核心(E核心)和8個(gè)高性能核心(P核心)，可提供高

  與非網(wǎng)編輯

  1271

  01/22 08:26

  人工智能 處理器

  
• 康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能，使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對性能要求極高的邊緣應(yīng)用和低功耗系統(tǒng)整合的理想之選。 借助全新的 conga-SA8，所有在 0°C 至 +60°C 擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)運(yùn)行的邊緣計(jì)算應(yīng)用都能實(shí)現(xiàn)

  與非網(wǎng)編輯

  595

  01/14 08:46

  英特爾 邊緣計(jì)算

  
• 德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系

  全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特—宣布與Ubuntu發(fā)行商Canonical建立合作伙伴關(guān)系。此項(xiàng)合作使康佳特可以通過aReady.COM 平臺與 Ubuntu Pro 的捆綁提供最佳的開箱即用體驗(yàn)，打造了一個(gè)優(yōu)化的平臺，為用戶帶來安全性、可靠性和穩(wěn)定性。 各行各業(yè)的設(shè)計(jì)人員都需要更高的靈活性、更快的上市時(shí)間和更低的開發(fā)成本，以應(yīng)對不斷加快的創(chuàng)新周期，并在市場中保持領(lǐng)先地位?？导烟赝?/div>

  與非網(wǎng)編輯

  1367

  2024/11/20

  物聯(lián)網(wǎng) OEM

  
• 超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力

  康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗(yàn) 全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計(jì)算機(jī)模塊。該模塊基于全新銳龍?zhí)幚砥鞯膶Ｓ糜?jì)算內(nèi)核，具有多達(dá) 8 個(gè) "Zen 4 "內(nèi)核、創(chuàng)新的 XDNA? NPU 和強(qiáng)大的 Radeon RDNA 3

  與非網(wǎng)編輯

  917

  2024/09/25

  AMD 康佳特

  
• 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出搭載恩智浦(NXP) i.MX 95 處理器的高性能計(jì)算模塊(COM)，擴(kuò)展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm處理器的模塊產(chǎn)品組合?？导烟匾惨虼思訌?qiáng)了與恩智浦的緊密合作關(guān)系?？蛻魧⑹芤嬗跇?biāo)準(zhǔn)模塊的可擴(kuò)展性和可靠的升級路徑，以滿足現(xiàn)有和新能效邊緣 AI 應(yīng)用的高安全性要求。 在這些應(yīng)用中，與上一代 i.MX8 M Plus 處理器相比，新模塊提升了多達(dá)

  與非網(wǎng)編輯

  918

  2024/07/16

  恩智浦 康佳特

  
• 專訪康佳特：IIoT和AI推動(dòng)下，計(jì)算機(jī)模塊如何變革？

  OEM廠商是我們的客戶群，在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面，新設(shè)備的功能復(fù)雜性在增加，對網(wǎng)絡(luò)安全的要求也越來越高，包括如何應(yīng)對黑客的攻擊等方面。歐盟為此制定了新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范，我們的很多客戶就需要在其系統(tǒng)中增加信息安全保護(hù)的功能，而不僅僅是保障設(shè)備的溝通順暢和不掉包，所以在通信的部分對他們來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。

  夏珍

  1237

  2024/06/25

  AI 與非觀察

  
• 集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價(jià)值

  上海國際嵌入式展(embedded world China)預(yù)覽： 康佳特將展示從服務(wù)器到低功耗系統(tǒng)的應(yīng)用就緒產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng) 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，將于上海世博展覽館3號館舉行的上海國際嵌入式展(展位號: 441 )上展示其一系列計(jì)算機(jī)模塊(COM)產(chǎn)品，以及各種客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)。主要?jiǎng)?chuàng)新亮點(diǎn)包括康佳特的全新aReady. 策略、基于全新英特爾酷睿 Ultra 處理器且集成 AI 功

  與非網(wǎng)編輯

  1459

  2024/06/04

  英特爾 邊緣計(jì)算

  
• 康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器的全新SMARC模塊

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出基于英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅(jiān)固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設(shè)計(jì)，具有8個(gè)處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信用卡大小，卻為未來工業(yè)邊緣計(jì)算和虛擬化應(yīng)用樹立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。借助conga-SA8模塊，-40℃至+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)，整合邊緣計(jì)算應(yīng)用現(xiàn)在也可以受益于更高的性能和能效。

  與非網(wǎng)編輯

  1707

  2024/04/30

  邊緣計(jì)算 康佳特

  
• 康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板

  領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，響應(yīng)其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板級產(chǎn)品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強(qiáng)固型高性能安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，基于 COM-HPC Mini 模塊，支持 -40℃ 到 +85℃擴(kuò)展溫度范圍，可立即部署到工業(yè)應(yīng)用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mR

  與非網(wǎng)編輯

  1267

  2024/04/12

  OEM IIoT

  
• 康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計(jì)布局的方向。該指南由標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計(jì)的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實(shí)施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計(jì)算領(lǐng)域絕對至關(guān)重要，高性能設(shè)計(jì)需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計(jì)遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。

  與非網(wǎng)編輯

  1613

  2024/04/02

  康佳特 COM-HPC

  
• 全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性

  康佳特?cái)U(kuò)展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強(qiáng)處理器的 COM-HPC Server模塊 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專

  與非網(wǎng)編輯

  1417

  2024/03/21

  處理器 康佳特

  
• 康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個(gè)關(guān)鍵階段

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出全新aReady.COM產(chǎn)品家族，這是其創(chuàng)新的aReady. 戰(zhàn)略的第一個(gè)關(guān)鍵階段。aReady.COM透過從模塊到云端的高性能嵌入式構(gòu)建塊(Building Blocks)的協(xié)助，大大提升了嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的開發(fā)效率。此外，aReady.COM整合了成熟的的實(shí)時(shí)虛擬化管理程序(Hypervisor)、操作系統(tǒng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟件解決方案，客戶可以根

  與非網(wǎng)編輯

  1509

  2024/03/14

  邊緣計(jì)算 plc

  
• 康佳特支持 ctrlX OS 進(jìn)一步提升計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合

  博世力士樂(Bosch Rexroth)針對康佳特的嵌入式計(jì)算機(jī)應(yīng)用，開放基于Linux 的 ctrlX OS 操作系統(tǒng)。通過此舉，康佳特的嵌入式和邊緣計(jì)算產(chǎn)品將成為 ctrlX OS 操作系統(tǒng)開放式生態(tài)系統(tǒng)的一部分，實(shí)現(xiàn)模塊化、可擴(kuò)展化，具有高度可持續(xù)性和靈活性。用戶的運(yùn)營技術(shù)(OT) 可受益于集成的硬件和軟件解決方案，應(yīng)用包含從嵌入式和邊緣設(shè)備到邊緣云 (也稱為霧) 的各個(gè)方面。ctrlX O

  與非網(wǎng)編輯

  1037

  2024/03/04

  邊緣計(jì)算 SDK

  
• 康佳特推出搭載全新英特爾?酷睿? Ultra 處理器的COM Express緊湊型模塊

  全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特近日推出搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的新型COM Express緊湊型模塊系列。這一全新模塊配備了包括CPU、GPU和NPU在內(nèi)的獨(dú)特異構(gòu)計(jì)算引擎，在更多場景實(shí)現(xiàn)邊緣AI功能 。 除搭載可用于通用計(jì)算的超強(qiáng)性能核(P-cores) 和能效核(E-cores)及可用于處理密集圖形任務(wù)的高性能英特爾?銳炫? GPU (Intel? Arc? GPU)

  與非網(wǎng)編輯

  1659

  2023/12/20

  處理器 SoC

  
• 康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)為新上任CEO

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)為新任首席執(zhí)行官(CEO)。雷辛曾當(dāng)任Avnet Embedded(該公司前身為MSC Technologies)的副總裁，負(fù)責(zé)公司的全球嵌入式業(yè)務(wù)。雷辛在嵌入式計(jì)算行業(yè)擁有 20 多年的經(jīng)驗(yàn)，是該領(lǐng)域德高望重的專家。他的主要目標(biāo)之一是深度發(fā)掘康佳特提供解決方案的潛力。旨在為OEM廠商提供最優(yōu)化的康佳特集團(tuán)產(chǎn)品和服務(wù)價(jià)值。

  與非網(wǎng)編輯

  439

  2023/11/27

  嵌入式 康佳特
• 康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅(jiān)固計(jì)算機(jī)模塊

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅(jiān)固COM Express緊湊型計(jì)算機(jī)模塊。根據(jù)設(shè)計(jì)需求，這六款產(chǎn)品可承受-40°C到+85°C的極端溫度。其中新款COM Express Type 6計(jì)算機(jī)模塊帶有表貼內(nèi)存，具有出色的抗震性和抗沖擊性，可在惡劣環(huán)境下正常工作，完全符合鐵路運(yùn)輸領(lǐng)域的最高標(biāo)準(zhǔn)要求。

  與非網(wǎng)編輯

  1814

  2023/11/20

  英特爾 邊緣計(jì)算

  
• 康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn), 重磅推出COM-HPC Mini

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，德國康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn)，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。這一新規(guī)范為小尺寸的設(shè)計(jì)(95x70mm) 提供高性能能力。即使空間有限的小型設(shè)備也能從COM-HPC模塊提供的更高更新的帶寬和接口中受益，類如PCIe Gen 5和Thunderbolt。

  與非網(wǎng)編輯

  2066

  2023/10/12

  康佳特 COM-HPC

  
• 康佳特COM Express模塊通過IEC-60068鐵路認(rèn)證

  康佳特還為其獲得IEC-60068認(rèn)證的COM Express模塊提供相應(yīng)的載板和全面散熱解決方案，方便客戶快速推出應(yīng)用設(shè)計(jì)。而康佳特推出的獨(dú)特?zé)峁鼙粍?dòng)散熱解決方案采取了無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，可有效優(yōu)化模塊的散熱性和耐用性，延長模塊的使用壽命和可靠性。此外，康佳特還為面向PCIe Gen4/5和USB4提供設(shè)計(jì)和合規(guī)性評估服務(wù)，從而簡化和加快應(yīng)用設(shè)計(jì)，提升設(shè)計(jì)安全性，縮短產(chǎn)品的上市周期。

  與非網(wǎng)編輯

  2351

  2023/09/11

  自動(dòng)駕駛 元器件
• 康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)

  嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在中國安博會(huì) (1C63展位) 和上海國際嵌入式展 (A172展位) 上向中國觀眾首次發(fā)布業(yè)界最為全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)品包括高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和超小型的全新COM-HPC Mini模塊等等。同時(shí)亮相的還有一系列定制化散熱方案、載板和設(shè)計(jì)服務(wù)。如今，康佳特可為設(shè)計(jì)師們提供所有必要的產(chǎn)品與服務(wù)，幫助他們構(gòu)建新一代高端嵌入式和邊緣計(jì)算平

  與非網(wǎng)編輯

  1631

  2023/05/23

  英特爾 康佳特

  

正在努力加載...