異構集成

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  • 先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進封裝公司、數據中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結構優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認是改變半導體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細間距半導體封裝的要求。技術之爭 | 打造未來AI高
    先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構集成打造未來AI高算力(二)
  • 先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構集成打造未來AI高算力(一)
    玻璃基板技術已成為供應鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產業(yè)化的曙光，但是TGV技術已達到下一個高峰，不斷突破復雜架構和異構集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術的新進展。
    先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構集成打造未來AI高算力(一)
  • 融合的系統，融合的計算
    之前文章中，我們介紹過復雜計算的概念，今天又給出了一個新的概念：融合計算。兩者的區(qū)別在哪里？復雜計算是對需求的描述，而融合計算是對解決方案的描述。很多計算解決方案，聚焦具體算法、具體場景，而忽略了變化、迭代，以及平臺和生態(tài)的建設：
    融合的系統，融合的計算
  • Chiplet帶來的三大技術趨勢
    958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。42年后，基爾比因為發(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學獎，“為現代信息技術奠定了基礎”是諾獎給予基爾比的中肯評價?？茖W技術的進步往往是由一連串夢想而推動的，集成電路自然也不例外。
    Chiplet帶來的三大技術趨勢
  • 都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？
    在3DHI芯片設計中，異構裸片集成在多個層級中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開發(fā)者可通過3DHI架構將大型系統壓縮到小型封裝中，降低開發(fā)不同版本的成本，以滿足應用多樣性的要求，進而為相關應用領域帶來更多針對性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結果。本文將詳細介紹3DHI在航空航天領域中面臨的挑戰(zhàn)和機遇。
    都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？