手機(jī)處理器

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手機(jī)處理器，移動(dòng)處理平臺(tái)。

手機(jī)處理器，移動(dòng)處理平臺(tái)。收起

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  • OPPO造芯：一場(chǎng)未雨綢繆的自救？
    在種種動(dòng)機(jī)和時(shí)機(jī)面前，OPPO選擇伸出觸角，去摻和進(jìn)這“蜜餞”或“深坑”。
  • 2018手機(jī)CPU大起底：蘋果A12很強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科P60很弱
    今年的與非網(wǎng)《盤點(diǎn)2018》將帶你一起細(xì)數(shù)2018年手機(jī)圈那些處理器新品和爆品，一起看看當(dāng)前手機(jī)處理器的巔峰對(duì)決。
    133
    1評(píng)論
    2018/11/16
  • 對(duì)標(biāo)驍龍710？麒麟710能否奪下中端手機(jī)處理器之王寶座
    近日，華為正式發(fā)布了nova 3i新機(jī)。這款手機(jī)搭載的全新中端新處理器麒麟710終于揭開了它的真面目。
    49
    2018/07/25
  • A11/麒麟970/驍龍835/Exynos 8895/Helio X30/展訊SC9853I/松果，手機(jī)處理器大盤點(diǎn)
    2017接近尾聲，這一年中，智能手機(jī)還是消費(fèi)電子中備受關(guān)注的，而處理器無疑是智能手機(jī)最重要的性能指標(biāo)。
  • 三星Exynos與高通驍龍的交戰(zhàn)歷史，差距到底在哪？
    高通和三星這對(duì)手機(jī)處理器市場(chǎng)上的冤家，在沒有正面交鋒之前，各自就已經(jīng)涉足手機(jī)處理器行業(yè)了。
  • 一圖看懂高通聯(lián)發(fā)科未來手機(jī)處理器產(chǎn)品藍(lán)圖
    觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25款機(jī)種中，52%采用高通AP芯片，36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。
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    1評(píng)論
    2017/06/20
  • Fabless、Foundry和IDM三者的關(guān)系，其實(shí)比想象中簡(jiǎn)單？
    移動(dòng)處理器作為手機(jī)的心臟，一直以來獲得的關(guān)注度一點(diǎn)都不比手機(jī)本身差，相信即使手機(jī)小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發(fā)的處理器。
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    1評(píng)論
    2017/05/15
  • 最新手機(jī)處理器排行榜出爐，驍龍835：這有懸念？
    三星S8和小米6的先后發(fā)布，讓消費(fèi)者看到了基于三星10nm制程工藝打造的驍龍835的非凡實(shí)力，這款移動(dòng)平臺(tái)在魯大師數(shù)據(jù)中心近日發(fā)布的2017年Q1季度芯片排行榜中，以112462的總分打敗麒麟960問鼎冠軍寶座。

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