手機芯片

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手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。收起

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  • 手機芯片開始角逐先進封裝
    日前，華為發(fā)布了闊折疊手機PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。
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  • 英偉達進軍手機芯片！
    據(jù)Wccftech報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作，因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇，而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款A(yù)I智能手機芯片，暫時還不清楚細節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領(lǐng)域的主要廠商之一，這種說法確實有一定的依據(jù)。
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  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產(chǎn)旗艦機漲價上桌
    在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級的推動下，手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國產(chǎn)手機品牌旗艦機型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國產(chǎn)手機低價競爭的時代可能已經(jīng)結(jié)束。
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  • 芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機集體漲價
    10月末，國產(chǎn)高端手機迎來一波上市熱潮，但集體漲價成為今年非常明顯的趨勢。據(jù)PConline統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，相比上代產(chǎn)品，vivo X200全系漲價300元；OPPO Find X8全系漲價200元；榮耀Magic7漲價100元；小米15漲幅最大，漲價200-300元，且起售價上漲了足足500元。
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  • 補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
    當(dāng)?shù)貢r間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進了此次發(fā)布的一款手機芯片平臺和兩款汽車芯片平臺。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。
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