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新思科技，全球 EDA 和半導體 IP 領域的龍頭企業(yè)。

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  • Electronica上海展快報 | Samtec Demo總動員！
    【摘要/前言】4月春日花正好，Electronica就在浪漫春日里，盛大啟幕。2025年4月15-17日，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦。伴隨著AI、新能源汽車、半導體的熱潮，今年的Electronica盛況空前。請跟隨Samtec的視角，感受精彩時刻！?【Samtec展臺：老虎的朋友圈技術派對】借天時、占地利、聚人和，Samtec 展臺人氣爆棚！每年展會與大家相聚，總能收獲溫暖與動
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  • 新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率
    宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實現(xiàn)高達30倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，攜手英偉達深化合作，通過英偉達 Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。 為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace
  • 新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合，助力下一代半導體與設計創(chuàng)新
    英偉達、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗證與仿真技術 新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS?原型驗證系統(tǒng)和ZeBu?仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeB
  • 2025科技前瞻：從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新破局之匙
    2024年，半導體產業(yè)在機遇與挑戰(zhàn)中加速前行。一方面，人工智能應用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為半導體產業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，但也對芯片的計算能力和性能提出了更為嚴苛的要求；另一方面，隨著半導體技術向埃米級工藝節(jié)點與萬億晶體管集成度邁進，開發(fā)者們面臨著芯片復雜性急劇上升、生產力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合等諸多難題。
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  • 新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案
    新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)IP 和 UALink IP 解決方案，包括控制器、PHY 和驗證 IP，以滿足對基于標準、高帶寬和低延遲 HPC 和 AI 加速器互連的需求。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎設施正在加速發(fā)展，必須擴展到數(shù)十萬個具有高效快速連接的加速器，才能夠支持處理大型語言模型中的數(shù)萬億個參數(shù)。新思科技超以太網(wǎng)和 UALin