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回顧歷史與審視現(xiàn)實(shí)，無(wú)晶圓產(chǎn)業(yè)走到頭了嗎？

從FSA到GSA，無(wú)晶圓模式發(fā)展歷程 1980年之前，全球半導(dǎo)體業(yè)首先是采用垂直集成模式，后再進(jìn)入集成器件制造模式（Integrated Device Manufacturer，簡(jiǎn)稱IDM）。該模式要求芯片制造商從IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始，自己開(kāi)發(fā)工藝制程技術(shù)，運(yùn)行制造生產(chǎn)線，最后一直到IC產(chǎn)品的封裝、測(cè)試，都由自己獨(dú)立完成。

莫大康

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2017/01/11

IDM 莫大康

Dialog與Atmel，兩種截然不同的公司文化能夠成功融合嗎？

Atmel的產(chǎn)品能夠帶給Dialog不同的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，特別是類(lèi)似可穿戴產(chǎn)品這種新興市場(chǎng)，一旦Dialog知道如何成功打入這種市場(chǎng)以后，它很容易擴(kuò)大戰(zhàn)果。雙方合并以后若果真按這個(gè)路子走，成功的機(jī)會(huì)不小。當(dāng)然，兩家公司合并以后發(fā)展是否成功，往往依賴于雙方公司文化能否成功融合。

與非網(wǎng)記者

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2015/09/23

MCU 藍(lán)牙

6年關(guān)閉83座晶圓廠，未來(lái)還將關(guān)閉更多，全球半導(dǎo)體怎么了？

由于近來(lái)半導(dǎo)體并購(gòu)越來(lái)越瘋狂，而建造新晶圓廠的成本不斷攀升，越來(lái)越多的IC公司轉(zhuǎn)向輕制造甚至無(wú)晶圓模式，IC Insights預(yù)估，在未來(lái)幾年晶圓廠關(guān)閉速度將加速。這對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是好消息，但是半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)面對(duì)這種趨勢(shì)則要有點(diǎn)緊張了。

與非網(wǎng)記者

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2015/06/17

半導(dǎo)體晶圓廠

Xilinx：FPGA是未來(lái)電子設(shè)計(jì)中不可或缺的元素

Xilinx成立于1984年，3年以后臺(tái)積電成立。無(wú)晶圓（Fabless）模式由臺(tái)積電發(fā)揚(yáng)光大，但無(wú)晶圓模式之濫觴實(shí)源于Xilinx。 “Zynq與鋅的英文發(fā)音相同，鋅是人體必需的元素，Xilinx認(rèn)為FPGA也是未來(lái)電子設(shè)計(jì)中不可或缺的元素?！?陸佳華說(shuō)道。

王樹(shù)一

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2015/05/24

FPGA 賽靈思

無(wú)晶圓模式

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