晶圓制造設備

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  • 突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
    開啟國產缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?；慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40
  • 泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
    泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進商業(yè)道德實踐標準的全球領導者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè) (World’s Most Ethical Companies?)”稱號，是今年的上榜企業(yè)中唯一一家晶圓制造設備供應商。 泛林集團首席合規(guī)官 Pearl Del Rosario 表示：“我們很自豪能夠連續(xù)第三年被 Ethisphere 評為 ‘全球最具商業(yè)道德企業(yè)
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  • 高精度晶圓劃片機切割解決方案
    高精度晶圓劃片機切割解決方案 為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關鍵實現(xiàn)路徑及技術支撐： 一、核心精度控制技術 ?雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)? 雙工位同步切割技術通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm?。 采用進口直線電機與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復精度?。 ?動態(tài)參數(shù)智能調節(jié)?
    高精度晶圓劃片機切割解決方案
  • RFID技術在人工晶體清洗臺上的應用案例分析
    在醫(yī)療領域中人工晶體清洗臺發(fā)揮著極為重要的作用，隨著市場需求的持續(xù)增長、技術的不斷創(chuàng)新、定制化趨勢的加強以及環(huán)保要求的提高，人工晶體清洗臺不免暴露出一下應用痛點需要解決。 痛點：人工晶體清洗臺是通過將晶體逐步放入不同的溶液池清洗再通過人工來處理最終的步驟，每個流程還需要使用人工插工單作業(yè)指導書記錄流程中的每批物料，這樣在工作臺下夾工序需同時操作多個工單，容易發(fā)生混單事件，導致記錄混亂或者記錄不準確。
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  • ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
    /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a
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    2024/05/30
    ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器