晶圓測(cè)試

開啟國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40

請(qǐng)簡(jiǎn)述WAT測(cè)試的主要目的。WAT測(cè)試與CP測(cè)試的主要區(qū)別是什么？WAT測(cè)試在晶圓生產(chǎn)流程中的位置和作用是什么？請(qǐng)解釋摩爾定律對(duì)WAT測(cè)試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測(cè)試結(jié)構(gòu)的意義是什么？WAT參數(shù)的種類有哪些？各自的作用是什么？請(qǐng)列舉幾種常見的有源器件和無(wú)源器件WAT測(cè)試參數(shù)。為什么WAT測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在劃片槽中，而不設(shè)計(jì)在芯片內(nèi)部？在WAT測(cè)試中，如何確定測(cè)試參數(shù)是否合格？WAT數(shù)據(jù)對(duì)生產(chǎn)工藝的優(yōu)化有何幫助？

把WAT測(cè)試比作在汽車生產(chǎn)線上每個(gè)工藝環(huán)節(jié)都要設(shè)置的質(zhì)量檢查站。這些檢查站會(huì)確保每一個(gè)零部件的生產(chǎn)質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。比如，在生產(chǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，WAT測(cè)試相當(dāng)于檢查發(fā)動(dòng)機(jī)的各個(gè)零件是否精準(zhǔn)、符合設(shè)計(jì)要求。如果某個(gè)零件不達(dá)標(biāo)，就會(huì)在這個(gè)環(huán)節(jié)被發(fā)現(xiàn)并處理。

在集成電路的制造和測(cè)試過(guò)程中，CP測(cè)試（Chip Probing）和WAT測(cè)試（Wafer Acceptance Test）是兩個(gè)非常重要的測(cè)試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進(jìn)行，但二者的目的、測(cè)試對(duì)象、測(cè)試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。

在集成電路（IC）制造與測(cè)試過(guò)程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測(cè)試）和FT（Final Test，最終測(cè)試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的任務(wù)，使用不同的設(shè)備和方法，但都是為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。