晶圓級芯片

• 臺積電揭秘1.4nm詳細規(guī)格！功耗暴降30%，秀晶圓級芯片“拼裝”神技

  4月24日報道，臺積電今日在北美技術(shù)研討會上發(fā)布了其下一代前沿邏輯工藝技術(shù)A14（1.4nm）。A14計劃于2028年投產(chǎn)，開發(fā)進展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進度，支持背面供電的升級版A14將在2029年推出。

  芯東西

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  04/25 10:35

  晶圓級芯片

  
• 晶圓級芯片迎來重磅玩家，未來可期

  在剛剛結(jié)束的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES2025）上，英偉達CEO黃仁勛的主題演講引發(fā)了技術(shù)界的熱議，其展示了晶圓級芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并號稱是世界上最大的芯片。黃仁勛在演講中稱，英偉達擁有多種計算網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，例如NVLink 36和NVLink 72，能夠滿足全球幾乎所有數(shù)據(jù)中心的需求，目前在約45家工廠生產(chǎn)。公司的目標(biāo)是創(chuàng)建一個名為Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，該芯片將使用72個Blackwell GPU，性能超越世界上最快的超級計算機。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  01/20 10:00

  英偉達 AI計算

  

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