晶圓級芯片

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晶圓級芯片通過制造一塊不進行切割的晶圓級互連基板,再將設計好的常規(guī)裸片在晶圓基板上進行集成與封裝,從而獲得一整塊巨大的芯片。

晶圓級芯片通過制造一塊不進行切割的晶圓級互連基板,再將設計好的常規(guī)裸片在晶圓基板上進行集成與封裝,從而獲得一整塊巨大的芯片。收起

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