“全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中, pH中性水基清洗劑的開發(fā)是一個重大的突破。而推動這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無鉛錫膏的大量應(yīng)用,特別是一些新添加的樹脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解,隨著回流焊溫度曲線的升高,助焊劑殘留物在焊接過程中更多地被“烘焙”在焊點上,因而增加了焊點周圍的清洗難度。更重要的是,隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多,封裝產(chǎn)品通常具