第三代半導體

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。

第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。收起

查看更多
  • 蘇州沖出一個全球半導體龍頭IPO!市值260億
    2024年最后一個半導體IPO,花落蘇州企業(yè)。芯東西12月31日報道,12月30日,氮化鎵龍頭英諾賽科在港交所主板掛牌上市,成為港股“第三代半導體”第一股!英諾賽科最終發(fā)售價為每股30.86港元,上市首日以31港元/股收盤,今日再漲1.29%,總市值為276億港元(約合人民幣260億元)。
    蘇州沖出一個全球半導體龍頭IPO!市值260億
  • 昔日明星企業(yè)破產(chǎn),碳化硅市場出清加速
    日前,據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露,北京市第一中級人民法院受理了北京世紀金光半導體有限公司破產(chǎn)清算案件,并指定北京華信清算服務(wù)有限公司擔任管理人。昔日明星企業(yè),如今卻破產(chǎn)清算,其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導體市場的窘境。
    昔日明星企業(yè)破產(chǎn),碳化硅市場出清加速