車載應(yīng)用

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  • 特斯拉專家訪談:GaN車載應(yīng)用已成趨勢(shì)
    2024年10月,特斯拉技術(shù)專家接受了國(guó)外咨詢機(jī)構(gòu)的調(diào)研,其深度解析了氮化鎵技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn),同時(shí)還對(duì)D-mode / E-mode/直驅(qū)/單片集成等技術(shù)路線以及氮化鎵主流玩家進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)?!靶屑艺f三代半”對(duì)該訪談進(jìn)行了全文翻譯,由于整個(gè)采訪多達(dá)7000字,為此這篇訪談將分拆成2篇發(fā)布。
    特斯拉專家訪談:GaN車載應(yīng)用已成趨勢(shì)
  • Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處?
    目前的Chiplet設(shè)計(jì)中絕大部分是用于CPU的,英特爾、AMD和亞馬遜都是如此。Chiplet有兩種,一種是簡(jiǎn)單的單一邏輯(monolithic)die+HBM或DDR型,另一種是復(fù)雜的多個(gè)邏輯die+I/O+存儲(chǔ)。前一種筆者認(rèn)為不能算是嚴(yán)格意義上的Chiplet,因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)只是用硅互聯(lián)層代替了PCB板,把HBM與邏輯單元做到物理距離最近,以此提高數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率,它不會(huì)降低邏輯die的成本。Chiplet最早的出發(fā)點(diǎn)是靠分散的die來降低超大尺寸die帶來的高成本,這與Chiplet的初衷完全背離了,后一種才是真正的Chiplet。
    Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處?
  • ROHM面向車載應(yīng)用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品
    42V的業(yè)界超高耐壓,支持2.7V~38V的寬工作電壓范圍 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場(chǎng)檢測(cè)的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年來,隨著汽車的電動(dòng)化和高性能化發(fā)展,以及舒適性和安全性的提高,在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多,而控制這些電子產(chǎn)品的ECU(電子控制單元)和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在
    ROHM面向車載應(yīng)用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品
  • 車載信息服務(wù)研究一:控制范圍有望擴(kuò)大到整車,座艙游戲等成為下一方向
    2022年1-12月,自主品牌車載信息服務(wù)系統(tǒng)裝配量達(dá)642萬輛,同比增長(zhǎng)20.6%;裝配率突破70%,相較上年同期增加8個(gè)百分點(diǎn)。

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