高塔半導體

近日，多家媒體發(fā)布消息稱，瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒將出任Arm在中國的合資公司安謀科技首席執(zhí)行官（CEO）一職。報道引用安謀科技內(nèi)部信指出，陳鋒于2025年2月5日成功加入安謀科技，并擔任公司首席執(zhí)行官一職。與此同時，劉仁辰及陳恂已卸任聯(lián)席首席執(zhí)行官，但在2月底前將擔任公司顧問，配合相關工作的交接并繼續(xù)支持公司的發(fā)展。

近期，英特爾、高塔半導體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)：英特爾獲以色列32億美元撥款、高塔半導體重新提交印度建廠方案、富士康已向印度申請建設晶圓廠。

8月16日，英特爾官網(wǎng)顯示，英特爾與高塔半導體雙方同意終止此前披露的對高塔半導體的合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的反向終止費。英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，但結果還是以放棄告終。隨著雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議，英特爾借高塔布局晶圓代工的路徑也沒有走通。

8月16日，英特爾表示，由于未能及時獲得監(jiān)管部門的批準，英特爾公司已與高塔半導體（Tower）共同同意終止先前披露的收購協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關重要，我們將繼續(xù)推進我們戰(zhàn)略的各個方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領導地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續(xù)尋找合作的機會?！?/div>