高性能網絡

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  • 云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網絡互聯(lián)芯片及智能網卡產品
    近日，“聚力前行 共創(chuàng)未來”云脈芯聯(lián)2024產品發(fā)布慶典在上海張江隆重舉行。在慶典上，云脈芯聯(lián)正式對外發(fā)布了第一代全自研高性能網絡互聯(lián)芯片YSA-100，同時還發(fā)布了metaScale系列智能網卡和metaConnect系列AI NIC產品。 上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會副主任夏玉忠、上海市經濟和信息化委員會半導體產業(yè)處副處長周乃文、中國信息通信研究院云大所副所長栗蔚等政府和機構代表出席慶典，并
    云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網絡互聯(lián)芯片及智能網卡產品
  • 高性能網絡框架之XDP技術
    談到高性能網絡處理，DPDK已成為用戶態(tài)網絡數(shù)據處理的基礎框架，其中最廣泛熟知的項目就是OVS-DPDK。然而由于DPDK完全旁路內核，這會導致TCP/UDP等協(xié)議棧需要在用戶態(tài)重新實現(xiàn)，且迄今還沒有較好的通用用戶態(tài)協(xié)議棧開源項目出現(xiàn)。在這種情況下，XDP借助于eBPF虛擬機技術在網卡驅動層實現(xiàn)高性能網絡框架，且其原生運行在內核態(tài)可直通內核TCP/UDP協(xié)議棧。XDP作為一種數(shù)據面高性能框架技術為平衡高速數(shù)據處理和協(xié)議棧兼容開辟了一個新的道路。
    高性能網絡框架之XDP技術
  • 軟硬件融合視角：一文看懂高性能網絡
    隨著大模型的廣泛流行，GPU集群計算的規(guī)模越來越大（單芯片算力提升有限，只能通過擴規(guī)模的方式來提升整體算力），千卡、萬卡已經成為主流，十萬卡、百萬卡也都在未來3-5年的規(guī)劃中。
    軟硬件融合視角：一文看懂高性能網絡
  • 英特爾攜愛立信以高性能網絡夯實數(shù)字化變革基礎
    開放式移動網絡將推動并加速未來關鍵領域的數(shù)字化轉型 數(shù)字化和技術已經徹底改變了我們的世界，也改變了地球上幾乎每個人的生活。隨著無線數(shù)據需求的持續(xù)增長，移動連接和云技術在日益移動化的演進過程中發(fā)揮了重要作用。愛立信近期發(fā)布的移動報告預測，到2029年，數(shù)據流量將增長三倍，達到每月403 EB1。 如今，提升數(shù)字化轉型需求的主要動能包括更高水平的AI和自動化需求、意在脫碳的可持續(xù)運營、彈性供應鏈，以及
    英特爾攜愛立信以高性能網絡夯實數(shù)字化變革基礎
  • 阿里云磐久超高性能網絡亮相??時延降低90%至2微秒
    2022云棲大會上，阿里巴巴集團副總裁、阿里云基礎設施負責人周明表示，阿里云將服務器、網絡、數(shù)據中心進行了一體化架構升級，打造成“一臺超高速運轉的計算機”，并為這臺發(fā)動機研發(fā)了一套超高性能的網絡——磐久PredFabric，長尾時延顯著降低90%，低至2微秒。