12英寸晶圓

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  • 晶圓價(jià)格向下，國產(chǎn)替代向上
    市場萎縮、砍單浪潮下，晶圓價(jià)格“蚌埠住了”。 2月15日，有晶圓代工行業(yè)人士表示，近期客戶砍單導(dǎo)致產(chǎn)能利用率大跌，晶圓價(jià)格逐漸從過去的“水漲船高”轉(zhuǎn)變?yōu)橐宦纷叩?。其?shí)在月初，晶圓價(jià)格已傳出“警告”，維持了三年漲幅后有了下跌趨勢。廠商表示，晶圓積壓，需要時(shí)間消化。德國硅晶圓制造商Siltronic表示，目前客戶對(duì)硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績。 圖源：芯八哥 晶圓或是
  • 行業(yè)數(shù)據(jù) | 中芯國際和臺(tái)積電多維度對(duì)比
    1月12日，臺(tái)積電公布2022年四季度財(cái)報(bào)，美元口徑：四季度營業(yè)收入199.3億美元，環(huán)比下跌1.5%。臺(tái)幣口徑：四季度營業(yè)收入6255.3億臺(tái)幣，環(huán)比上漲2.0%。2022年，智能手機(jī)、電腦等終端電子產(chǎn)品需求萎靡，臺(tái)積電在前三季度營收逐季提高的前提下，四季度營收能夠與三季度持平，且毛利率提升至62.2%，創(chuàng)多年新高，表現(xiàn)十分優(yōu)異。 另一方面，作為大陸規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際四季度的業(yè)績指引卻
    行業(yè)數(shù)據(jù) | 中芯國際和臺(tái)積電多維度對(duì)比
  • 為什么芯片是方的，晶圓是圓的？
    熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會(huì)有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能使用方形的晶圓來增大利用率呢？ 晶圓 ?圖源：互聯(lián)網(wǎng) 其實(shí)這個(gè)問題很好回答，因?yàn)榫A（剛開始是硅片）是在圓柱形的硅棒上切割出來的，所以橫截面只能是圓形。那么問題又來了，為什么硅棒是圓柱形的？本文中與非網(wǎng)將向你
  • 12英寸大爆發(fā)，頭部大廠為何不懼過剩堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)？
    本文將對(duì)近年全球12英寸的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)進(jìn)行盤點(diǎn)，并將從短期視角和長期視野看12英寸晶圓是否過剩，以及跳出過剩視野來探討當(dāng)下12英寸廠的發(fā)展前景。
  • 8英寸產(chǎn)能緊缺這道“無解題”
    產(chǎn)能吃緊下，自然引發(fā)接連漲價(jià)效應(yīng)。
  • 獨(dú)家數(shù)據(jù) | 全球12寸晶圓量產(chǎn)線達(dá)106條
    從1999年業(yè)界開始建設(shè)12寸晶圓制造線以來，到2008年12寸成為IC制造主流。
  • 德州儀器CFO：就是要擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠賺大錢
    北京時(shí)間2月4號(hào)晚些時(shí)候在和半導(dǎo)體分析師的連線中，德州儀器的兩位負(fù)責(zé)人表示，公司已完成重組，年收入開始增長，同時(shí)計(jì)劃擴(kuò)充大尺寸晶圓的芯片產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)未來增長。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)開始實(shí)施，位于達(dá)拉斯的兩個(gè)工廠將為模擬事業(yè)部提供80億美元的產(chǎn)能。

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