適合下一代蜂窩網(wǎng)絡的優(yōu)化芯片解決方案
隨著5G時代的到來,網(wǎng)絡正朝著開放化的方向發(fā)展演化。移動網(wǎng)絡運營商(MNO)和通信服務提供商(CSP)正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案,以滿足未來幾年苛刻的網(wǎng)絡覆蓋和容量目標。這使得蜂窩設(shè)備供應商在提供4G、5G、雙模、宏基站以及室內(nèi)外小基站等設(shè)備時在成本和性能的平衡上面臨巨大挑戰(zhàn)。因此,設(shè)備供應商轉(zhuǎn)向芯片廠商,尋求具有實現(xiàn)靈活度、低成本、低功耗,并可以支持例如開放式接入網(wǎng)絡(RAN)和行業(yè)