AI算力

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  • AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級別防線
    在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張的浪潮下，安全防護(hù)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。日前，Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，用以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)。
  • AI算力芯片強(qiáng)勢發(fā)展，上海新增一家集成電路公司下場競賽
    4月23日，上海騁風(fēng)而來集成電路有限公司（以下簡稱“騁風(fēng)而來集成電路”）成立。股權(quán)穿透顯示，騁風(fēng)而來集成電路由杭州騁風(fēng)而來數(shù)字科技有限公司（以下簡稱“杭州騁風(fēng)而來”）100%持股。值得一提的是，兩家公司的法定代表人陳源是前阿里巴巴全球技術(shù)服務(wù)部總經(jīng)理。
    AI算力芯片強(qiáng)勢發(fā)展，上海新增一家集成電路公司下場競賽
  • LPO 光模塊 下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的節(jié)能高效新選擇
    LPO（線性可插拔光模塊）是面向數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的低功耗創(chuàng)新方案，通過摒棄傳統(tǒng) DSP 芯片，采用線性模擬技術(shù)直接驅(qū)動光器件，實(shí)現(xiàn)信號傳輸效率與能效的雙重突破。該技術(shù)具備四大優(yōu)勢：能效低、延遲低、兼容性強(qiáng)、價格低。當(dāng)前商用產(chǎn)品受限于傳輸距離（2km 以內(nèi)）、工藝精度及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，未來將通過硅光集成、AI 補(bǔ)償算法推動更高傳輸能力，并在 AI 算力集群、邊緣計算等場景加速滲透。
  • HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
    人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS，增長43%。
    HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
  • 來見面吧！AI和汽車技術(shù)論壇@慕尼黑上海電子展
    AI和汽車技術(shù)論壇、人工智能聯(lián)合展區(qū) 慕尼黑上海電子展將于2025年4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大啟幕！作為全球電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，此次展會規(guī)模再創(chuàng)新高，展出面積突破10萬平米，匯聚來自全球1800家頂級展商，預(yù)計將迎來超8萬名專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，共襄產(chǎn)業(yè)盛舉！ 今年，半導(dǎo)體行業(yè)觀察攜手慕展精心策劃兩場重磅同期活動： AI技術(shù)創(chuàng)新論壇 新能源與智能汽車技術(shù)論壇 圍繞AI算力革命與新能源汽車崛
    來見面吧！AI和汽車技術(shù)論壇@慕尼黑上海電子展
  • 架構(gòu)革命下半場：中國RISC-V軍團(tuán)打響生態(tài)升維戰(zhàn)
    近日，RISC-V指令集架構(gòu)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚光燈下再一次強(qiáng)勢破圈！據(jù)路透社3月4日報道，中國計劃首次發(fā)布指導(dǎo)意見，推動全國范圍使用開源RISC-V芯片，加速RISC-V技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。與此同時，歐洲高性能計算機(jī)構(gòu) (HPC) 聯(lián)合企業(yè)啟動DARE項(xiàng)目，計劃投入2.4億歐元，開發(fā)用于RISC-V架構(gòu)的AI芯片及軟件。
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    03/31 13:00
    架構(gòu)革命下半場：中國RISC-V軍團(tuán)打響生態(tài)升維戰(zhàn)
  • 英偉達(dá)發(fā)布開源Isaac GR00T N1，預(yù)計2028年全球人形機(jī)器人市場產(chǎn)值達(dá)40億美元
    NVIDIA GTC 2025發(fā)表Isaac GR00T N1通用人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型，具備完整的資料集、多模式輸入以及開源特性，有望幫助研究人員針對特定場景或應(yīng)用任務(wù)，以真實(shí)、合成數(shù)據(jù)對GR00T N1作后期訓(xùn)練，從而加速研發(fā)進(jìn)度并縮短產(chǎn)品上市前的準(zhǔn)備期。 在GR00T N1達(dá)到大幅優(yōu)化機(jī)器人AI訓(xùn)練的前提下，預(yù)期該領(lǐng)域產(chǎn)品將提前放量，推升全球人形機(jī)器人市場產(chǎn)值于2028年接近40億美元。 同樣致
    英偉達(dá)發(fā)布開源Isaac GR00T N1，預(yù)計2028年全球人形機(jī)器人市場產(chǎn)值達(dá)40億美元
  • 2024年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計年增49%，英偉達(dá)囊括半數(shù)占比
    2024年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上，特別是NVIDIA（英偉達(dá)）2024年?duì)I收成長幅度高達(dá)125%，與其他廠商拉開明顯差距。 展望2025年，由于先進(jìn)半導(dǎo)體制程有助于AI算力增長，各種大型語言模型(LLM)持續(xù)問世，加上DeepSeek等新型開源模型有機(jī)會降低AI成本門檻，助益AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器滲透至個人設(shè)備，邊緣AI設(shè)備將成為
    2024年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計年增49%，英偉達(dá)囊括半數(shù)占比
  • 十大國產(chǎn)AI芯片激戰(zhàn)DeepSeek一體機(jī)市場，誰能稱霸？
    DeepSeek一體機(jī)以高效、便捷、安全的特點(diǎn)，在市場上迅速取得了顯著成績，浪潮、華為、聯(lián)想等廠商的方案已在多個行業(yè)落地應(yīng)用。一體機(jī)方案背后的AI芯片選擇，也成為了業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)，這些芯片方案在性能、成本、部署等方面各有優(yōu)勢，為市場提供了多樣化的選擇。
  • 新晉“頂流” RISC-V，站上高性能+AI時代風(fēng)口！
    AI掀起的“算力風(fēng)暴”，對高性能處理器的需求越來越大。作為“生而開源”的芯片指令集架構(gòu)，RISC-V在過去15年里發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，從嵌入式系統(tǒng)加速挺進(jìn)高性能等復(fù)雜場景，成為AI算力的新選擇。
  • 一個頂倆，新單路反超老雙路! 元腦服務(wù)器NF3290G8翻倍刷新SPEC紀(jì)錄
    北京2025年3月3日?/美通社/ -- 日前，國際權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)性能評測組織SPEC公布最新評測結(jié)果，浪潮信息元腦服務(wù)器第八代平臺產(chǎn)品NF3290G8刷新 SPEC CPU2017測試世界紀(jì)錄，單路性能提升至上一代平臺2.11倍以上，一臺超過去兩臺，并實(shí)現(xiàn)單路性能紀(jì)錄反超上一代雙路平臺紀(jì)錄。同時，作為全球首款基于OCM開放規(guī)范的產(chǎn)品，NF3290G8采用模塊化解耦設(shè)計，可根據(jù)客戶應(yīng)用場景和業(yè)務(wù)規(guī)模，靈
  • 【爆款推薦】|ELF 2學(xué)習(xí)板，使用8核CPU，AI算力6TOPS的瑞芯微RK3588處理器，配套資
    在萬物互聯(lián)的智能化時代，嵌入式人工智能正掀起新一輪技術(shù)革命浪潮。這項(xiàng)將AI算法深度植入硬件終端的技術(shù)，正悄然改變著智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。為了方便嵌入式愛好者快速掌握嵌入式AI的學(xué)習(xí)與應(yīng)用，飛凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard特別推出ELF 2學(xué)習(xí)板。
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    02/20 10:20
    【爆款推薦】|ELF 2學(xué)習(xí)板，使用8核CPU，AI算力6TOPS的瑞芯微RK3588處理器，配套資
  • 實(shí)驗(yàn)室部署42kW風(fēng)冷算力倉，加速AI for Science科研創(chuàng)新
    北京2025年1月6日?/美通社/ -- 日前，浪潮信息與一實(shí)驗(yàn)室（以下簡稱實(shí)驗(yàn)室）正式簽署合作協(xié)議，將采用42kW智算風(fēng)冷算力倉打造算效能效雙提升、性能擴(kuò)展雙極致、部署運(yùn)維雙簡化的領(lǐng)先智算中心，加速實(shí)驗(yàn)室開展高端裝備制造相關(guān)科研成果產(chǎn)出與轉(zhuǎn)化。 浪潮信息元腦42kW智算風(fēng)冷算力倉，具備"高密度計算＋高性能存儲＋高能效風(fēng)冷"的"三高"優(yōu)勢，在限定場地、限定交付周期的條件下，全面滿足了實(shí)驗(yàn)室對智算中
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    01/06 08:31
  • 天璣8400也上全大核！神級架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效
    聯(lián)發(fā)科再度打破次旗艦市場格局，天璣 8400 憑借全大核架構(gòu)刷新芯片性能與能效上限，開啟中高端市場新篇章，為用戶提供了全新的價值體驗(yàn)。 天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 全大核，以及旗艦同級的 GPU G720，還有旗艦同級的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器 NPU 880。這一 “配置拉滿”的組合，不僅讓它在性能、能效方面展現(xiàn)出“同檔無敵”的實(shí)力，更在多場景下可以硬剛隔壁8系旗艦8G3，使之成為了
    天璣8400也上全大核！神級架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效
  • 獨(dú)具創(chuàng)新，直擊痛點(diǎn)：深度解析華為十大最新方案
    進(jìn)入2024年以來，AI浪潮的發(fā)展方向發(fā)生了變化。業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)，開始從“打造大模型”轉(zhuǎn)向“應(yīng)用大模型”，通過推動AI“入端”，加速生成式AI在終端消費(fèi)市場以及垂直行業(yè)領(lǐng)域的落地。大家會注意到，不僅芯片和終端廠商加速推出帶有更強(qiáng)AI算力的新品，圍繞AI落地的App應(yīng)用也越來越多地出現(xiàn)在我們面前。
    獨(dú)具創(chuàng)新，直擊痛點(diǎn)：深度解析華為十大最新方案
  • 提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
    四方維商品動態(tài)商情（欲知詳情，可點(diǎn)擊 咨詢）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場對MCU芯片的需求自2023年第二季度以來持續(xù)走弱，雖然有市場數(shù)據(jù)顯示2024年以來來自消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動市場需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國際大廠最新公布的三季報數(shù)據(jù)也印證了這一市場走勢，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌
    提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
  • 性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
    隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國內(nèi)大模型訓(xùn)練的必備場景。壁仞科技，作為國內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓(xùn)推一體架構(gòu)的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場具有重要影響力的無問芯穹在千卡訓(xùn)練集群、大模型推理服務(wù)等領(lǐng)域開展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無問芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓(xùn)練集群在無問芯穹Infini-AI異構(gòu)云平臺上進(jìn)行納管和調(diào)度，已實(shí)現(xiàn)并完整驗(yàn)證了彈性容
    性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達(dá)到
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
  • 高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
    10月22日，在今天凌晨在美國夏威夷舉行的驍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite（驍龍8至尊版），即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。制程工藝方面，驍龍8 Elite預(yù)計將采用與聯(lián)發(fā)科天璣9400一樣的臺積電第二代3nm制程，即N3E制程。根據(jù)臺積電最新披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。
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    2024/10/22
    高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
  • 應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！
    9月25-27日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。 本屆ICDIA以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)
    應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！

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