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德州儀器、三星、Amkor，獲67億美元芯片補(bǔ)貼！

在拜登政府任期結(jié)束前，曾經(jīng)承諾過的芯片補(bǔ)貼在加速確認(rèn)。美國商務(wù)部上周表示，最終確定向韓國三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元的資助，向德州儀器提供高達(dá)16.1億美元的資助，向Amkor提供4.07億美元的資助。

滿天芯

669

2024/12/25

三星德州儀器

敲定！4家半導(dǎo)體巨頭，“瓜分”527億元

近日，多家半導(dǎo)體巨頭與美國商務(wù)部達(dá)成最終協(xié)議，敲定了最終補(bǔ)助金額，包括三星電子（47.45億美元）、SK海力士（4.58億美元）、德州儀器（16.1億美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07億美元），合計金額為72.2億美元（約合人民幣526.82億元）。

全球半導(dǎo)體觀察

1646

2024/12/24

三星電子德州儀器

先進(jìn)封裝風(fēng)口繼續(xù)！

7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。

全球半導(dǎo)體觀察

1280

2024/07/30

先進(jìn)封裝 Amkor

全球再添一家芯片工廠，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝！

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達(dá)16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝和測試解決方案，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測試能力。

全球半導(dǎo)體觀察

1208

2023/10/16

先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

2月11日，全球第二大委外封測廠（OSAT）安靠（Amkor）封裝測試（上海）有限公司官方發(fā)布聲明，辟謠公司搬離中國或裁員的傳聞，聲明指出，安靠沒有從中國搬離的計劃，目前也沒有裁員計劃。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1814

2023/02/17

封裝測試封測產(chǎn)業(yè)

Amkor

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