CSP封裝

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CSP封裝的意思是芯片級封裝。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

CSP封裝的意思是芯片級封裝。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。收起

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  • csp封裝
    CSP（Chip Scale Package）封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，旨在實現(xiàn)盡可能小的尺寸和高集成度。與傳統(tǒng)封裝相比，CSP封裝將芯片封裝在接近芯片尺寸的封裝中，因此被稱為芯片級封裝。CSP封裝在微電子領(lǐng)域具有重要意義，廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、通信設(shè)備、消費電子和汽車電子等領(lǐng)域。
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    CSP（Chip Scale Package）封裝是將芯片直接封裝到一個小型無源器件上的封裝技術(shù)。通常情況下，CSP的封裝大小只有芯片的1.2~1.5倍，因此它被稱為芯片級封裝。