ChiP封裝

• 系統(tǒng)級集成電源產品時代來臨？

  2013年6月，VICOR首次向國內媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級電源產品的誕生。時隔半年，2014年1月，Vicor推出首個CHiP封裝的電源模塊產品，預告這種芯片封裝的系統(tǒng)級電源產品正式進入應用市場。此次慕尼黑上海電子展上，與非網記者采訪了VICOR亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒，聽他來說說CHiP封裝產品的最新應用情

  高揚

  2014/03/27

  電動汽車 數據中心
• Vicor攜CHiP封裝技術火熱來襲

  “只有Vicor能做的出來，沒有競爭對手。”當我就Vicor最新CHiP封裝技術和工程師交流的時候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對我說到。

  高揚

  2013/07/03

  Vicor 功率密度

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