DDR4

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DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格。2011年1月4日,三星電子完成第一條DDR4內(nèi)存。DDR4相比DDR3最大的區(qū)別有三點(diǎn):16bit預(yù)取機(jī)制(DDR3為8bit),同樣內(nèi)核頻率下理論速度是DDR3的兩倍;更可靠的傳輸規(guī)范,數(shù)據(jù)可靠性進(jìn)一步提升;工作電壓降為1.2V,更節(jié)能。

DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格。2011年1月4日,三星電子完成第一條DDR4內(nèi)存。DDR4相比DDR3最大的區(qū)別有三點(diǎn):16bit預(yù)取機(jī)制(DDR3為8bit),同樣內(nèi)核頻率下理論速度是DDR3的兩倍;更可靠的傳輸規(guī)范,數(shù)據(jù)可靠性進(jìn)一步提升;工作電壓降為1.2V,更節(jié)能。收起

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  • 存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)資源緊缺,拉動(dòng)行業(yè)DDR4和LPDDR4X價(jià)格上漲
    近期時(shí)間存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)中部分供應(yīng)端LPDDR4X/DDR4資源供應(yīng)吃緊,推動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)部分資源價(jià)格上漲,材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端,部分存儲(chǔ)廠商嘗試調(diào)漲行業(yè)內(nèi)存條和LPDDR4X成品價(jià)格,主要源于供需關(guān)系失衡與外部政策沖擊的雙重作用,機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)DDR4漲價(jià)周期能維持到Q2階段。但由于終端客戶銷售動(dòng)能不足,拉貨意愿不強(qiáng),使得存儲(chǔ)價(jià)格上漲幅度較為有限。
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  • DDR4 SDRAM規(guī)范知識(shí)體系總結(jié)大綱
    1. 標(biāo)準(zhǔn)定位:? JESD79-4標(biāo)準(zhǔn)定義DDR4 SDRAM最低要求,覆蓋2Gb-16Gb容量x4/x8/x16配置器件。? 基于DDR3(JESD79-3)演進(jìn),優(yōu)化信號(hào)完整性、能效和功能擴(kuò)展。
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    04/08 10:00
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  • 存儲(chǔ)廠商沒(méi)有笑出雙十一
    國(guó)內(nèi)市場(chǎng)DRAM現(xiàn)貨價(jià)格在整個(gè)11月份持續(xù)走低,尤其是DDR4受到的沖擊尤為嚴(yán)重。相比之下,NAND閃存價(jià)格顯示出穩(wěn)定跡象。業(yè)內(nèi)估計(jì),雙十一期間 DRAM 模組整體銷量與 2023 年同期相比下降約 20%。單位銷量下降 16%,平均售價(jià)下降約 9%。在產(chǎn)品價(jià)格貢獻(xiàn)方面,2024年雙十一期間,SSD的銷售表現(xiàn)已超越DRAM模組。今年雙十一,長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下的致態(tài)品牌表現(xiàn)亮眼,在京東實(shí)現(xiàn)了SSD品類交易總額(GMV)和銷量的雙料第一,超過(guò)了三星。
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  • Teledyne e2v發(fā)布面向高可靠性航空航天和國(guó)防應(yīng)用篩選的基于Arm?的LX2160處理器
    Teledyne e2v保證NXP LX2160 16核Arm?Cortex?A72處理器的軍級(jí)版本在-55°C至+125°C可靠運(yùn)行 Teledyne e2v宣布,該公司已通過(guò)認(rèn)證并發(fā)布了LX2160的篩選版,可在-55°C至+125°C之間工作。這款符合軍用標(biāo)準(zhǔn)的處理器采用16核Arm?Cortex?A72設(shè)計(jì),以最小的外形尺寸和優(yōu)化的功率包絡(luò),為航空航天和國(guó)防設(shè)備上的AI邊緣計(jì)算系統(tǒng)、單板計(jì)
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  • DDR4的單、雙DIE兼容,不做仿真行不行?
    地址信號(hào)一驅(qū)五的DDR4拓?fù)浜艹R?jiàn),可是,一驅(qū)五拓?fù)溥€要求單DIE、雙DIE顆粒兼容的你有見(jiàn)過(guò)嗎?案例開(kāi)講之前,先簡(jiǎn)單介紹下DIE,英語(yǔ)學(xué)的好的同學(xué)都知道這個(gè)詞的意思不太吉利,不過(guò),芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的DIE(裸晶)是另外一個(gè)意思,它通常指的是芯片內(nèi)部一個(gè)單獨(dú)的晶圓區(qū)域,包含了芯片的一個(gè)或一組完整功能單元,大致可以理解為去掉了封裝和引腳的芯片。芯片根據(jù)功能和規(guī)模由一個(gè)或多個(gè)DIE構(gòu)成。
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