HyperLynx

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • Mentor：IC高密度封裝需求后勁十足，HDAP流程提前保駕護航
    隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高，精度越來越準，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術(shù)逐步興起，IC 設(shè)計和封裝設(shè)計領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計工具。從設(shè)計階段進入制造階段時，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。針對先進 I
  • Mentor Graphics：PCB設(shè)計方法面臨轉(zhuǎn)折
    “當跑28Gbps甚至更高速度時，信號回路上的每個因素都要重視?！毙盘柾暾詫＜褽ric Bogatin博士（《信號完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）說道。信號速度小于1Gbps時，用有損傳輸線結(jié)合理想傳輸線模型就可以應(yīng)對大部分的PCB仿真，但當信號速度越來越快，之前可以