激光錫膏vs普通錫膏 誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案
激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車(chē)傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn),性價(jià)比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本,激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時(shí)需結(jié)合焊點(diǎn)精度、元件耐溫性、成本、準(zhǔn)入等因素,兩者無(wú)優(yōu)劣,適配場(chǎng)景最重要。