QFN

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。收起

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設(shè)計(jì)資料

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  • 凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示
    Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號(hào)排列方向，極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號(hào)，從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實(shí)現(xiàn)焊盤編號(hào)的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設(shè)計(jì)效率。
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    04/14 13:35
    凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示
  • 電源模塊的封裝類型及相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)
    在設(shè)計(jì)系統(tǒng)功率級(jí)時(shí)，可以選擇低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 或開關(guān)穩(wěn)壓器等各種器件來調(diào)節(jié)電源的電壓。當(dāng)系統(tǒng)需要在不超過特定環(huán)境溫度的情況下保持效率時(shí)，開關(guān)穩(wěn)壓器是合適的選擇，而電源模塊則更進(jìn)一步，在開關(guān)穩(wěn)壓器封裝中集成了所需的電感器或變壓器。 電源模塊可以采用多種形式：嵌入式 Micro System in Package (μSiP)、引線式、Quad Flat No lead (QFN) 或我們?nèi)?/div>
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    泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，并融合了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，旨在滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終
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  • 英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
    隨著USB-C電源傳輸（PD）充電技術(shù)的日益普及，整個(gè)消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今，用戶需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組 EZ-PD? PAG2可以滿足這一需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S兩款不同的型號(hào)組成，集成了USB PD、同步整流器
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    全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo? （納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布其不斷壯大的電源應(yīng)用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，這是業(yè)界首個(gè)單芯片解決方案，用于支持由最多 20 個(gè)串聯(lián)電池 (20s) 組成的電池組。這些產(chǎn)品采用 PAC 的智能電機(jī)控制技術(shù)，應(yīng)用范圍可拓展到快速增長(zhǎng)的智能電池管理解決方案 (BMS) 市場(chǎng)，適合園藝工具、電動(dòng)自行車、