芯明完成數(shù)億元新一輪融資并發(fā)布全新品牌標(biāo)識(shí)
近日,合肥芯明智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):芯明)宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開(kāi)遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投,所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進(jìn)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)的全面升級(jí)。與此同時(shí),公司正式啟動(dòng)品牌戰(zhàn)略升級(jí),隆重發(fā)布全新品牌標(biāo)識(shí),標(biāo)志著芯明在加速推進(jìn)空間智能產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)業(yè)化落地方面邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。 據(jù)悉,鑒于對(duì)企業(yè)卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)先地位的高度認(rèn)可,由