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什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)？

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

溫戈

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2023/02/21

芯片封裝系統(tǒng)級(jí)封裝

從智能座艙芯片看SIP技術(shù)

座艙因?yàn)榘踩燃?jí)低，并且需要快速迭代，因而很適合SIP技術(shù)的落地。

九章智駕

814

2022/07/12

智能座艙芯片 SiP技術(shù)

長(zhǎng)電科技發(fā)出預(yù)增公告，2021業(yè)績(jī)豐收已無懸念

在2021年的前三季度，長(zhǎng)電科技延續(xù)了自2020年以來的快速發(fā)展勢(shì)頭，專業(yè)化、國(guó)際化管理所帶來的盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)一再打破歷史同期紀(jì)錄。

與非網(wǎng)編輯

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2022/01/26

5G 長(zhǎng)電科技

要提升精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈密度？SiP技術(shù)很關(guān)鍵

精密數(shù)據(jù)采集的市場(chǎng)空間中存在一個(gè)普遍需求，即在保持性能的同時(shí)提高信號(hào)鏈的密度。由于越來越多的應(yīng)用逐漸傾向于依照通道的ADC方式，因此通道密度是許多數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈設(shè)計(jì)工程師十分關(guān)注的問題。

亞德諾半導(dǎo)體

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2021/08/15

數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈

SiP技術(shù)助力中國(guó)芯片騰飛

這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。

Suny Li（李揚(yáng)）

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2021/08/13

紫光展銳中國(guó)芯片