SiP

• Nordic Semiconductor 將 NR+ 非蜂窩 5G 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展至915 MHz頻段

  Nordic在Distributech International 2025展會(huì)上演示了 nRF9151 SiP 模組在915 MHz 頻段的 NR+ 運(yùn)作，配合1.9 GHz 功能，為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)辟了全新的智能電網(wǎng)和公用事業(yè)計(jì)量應(yīng)用 全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模組現(xiàn)已支持NR+ 915 MHz頻段運(yùn)作

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  04/28 08:03

  5G 低功耗

  
• 一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開(kāi)始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

  半導(dǎo)體全解

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  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• 貿(mào)澤開(kāi)售Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP

  專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窩系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。這款經(jīng)過(guò)預(yù)先認(rèn)證的完全集成SiP借助低功耗LTE技術(shù)、先進(jìn)的處理能力和強(qiáng)大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。nRF9151 SiP專為蜂窩物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和數(shù)字增強(qiáng)型無(wú)線電信 (DE

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  03/27 08:56

  貿(mào)澤電子 射頻

  
• Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大會(huì)上展示下一代 nRF54L 系列

  Nordic Semiconductor在歐洲行業(yè)盛會(huì)上展示 nPower 管理 IC、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品組合的創(chuàng)新成果，并演示Matter、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 Zephyr 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor公司宣布在即將舉辦的嵌入式世界(Embedded World)大會(huì)上展示nRF54L系列先進(jìn)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(

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  03/10 08:36

  物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式

  
• 艾體寶產(chǎn)品丨Allegro新固件已發(fā)布，快來(lái)看看新特性有哪些

  摘要： Allegro網(wǎng)絡(luò)流量分析儀發(fā)布了新固件版本4.3，新增多個(gè)功能與優(yōu)化，包括Snort安全分析、增強(qiáng)VoIP分析、NAT支持路徑測(cè)量、WiFi監(jiān)控等，旨在提升網(wǎng)絡(luò)流量監(jiān)控、性能優(yōu)化與安全性，支持更高效的故障排除和數(shù)據(jù)分析。 推薦語(yǔ)： 網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題一網(wǎng)打盡！Allegro網(wǎng)絡(luò)流量分析儀新固件4.3已發(fā)布，新增Snort安全分析、增強(qiáng)WiFi監(jiān)控等功能，助力網(wǎng)絡(luò)性能優(yōu)化與安全防護(hù)！ 一、Alleg

  虹科技術(shù)

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  02/07 07:15

  wifi Allegro

  
• SOC跟SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）的區(qū)別在哪里？

  SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）與SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）兩種技術(shù)都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/10/21

  SoC SiP

  
• SOC與SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)有什么區(qū)別？

  學(xué)員問(wèn)：經(jīng)常見(jiàn)到SOC與SIP這兩個(gè)詞匯，分不清，麻煩詳細(xì)解釋下它們的區(qū)別？

  TOM聊芯片智造

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  2024/10/12

  SoC SiP

  
• 小型藍(lán)牙設(shè)備的天線設(shè)計(jì)

  利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍(lán)牙SiP模塊和更好的天線設(shè)計(jì)來(lái)打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。文章介紹了小型藍(lán)牙設(shè)備天線設(shè)計(jì)的典型挑戰(zhàn)，以及集成天線的SiP模塊如何幫助制造商減小設(shè)備尺寸、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本。最后，本文介紹了天線設(shè)計(jì)的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)示例的仿真圖解，幫助你盡可能從藍(lán)牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率，并在不影響無(wú)線性能的情況下

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  2763

  2024/09/27

  物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 SiP

  
• Nordic nRF9151：面向大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的小型、低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案現(xiàn)已上市

  nRF9151是一款完全集成的預(yù)認(rèn)證 SiP，免征美國(guó)關(guān)稅，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有應(yīng)用 MCU 或獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器功能 全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品nRF9151及其配套nRF9151開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF9151是完全集成并帶有應(yīng)用 MCU的預(yù)認(rèn)證 SiP，可用

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  2024/09/09

  MCU SiP

  
• Pickering Electronics將于2024年慕尼黑上海電子展上展出新型高功率舌簧繼電器

  慕尼黑電子展將于2024年7月8日至10日在上海新國(guó)際博覽中心舉行歡迎蒞臨Pickering展位，展位號(hào)E7-7838

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  2024/07/08

  慕尼黑上海電子展 Pickering

  
• 利用精密信號(hào)鏈μModule解決方案簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴時(shí)間

  摘要 ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開(kāi)發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)，從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。 簡(jiǎn)介 超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步，信號(hào)處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生，并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用，許多人開(kāi)展了大量研

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  2024/06/17

  ADI IC

  
• Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件

  全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個(gè)基于 Transphorm SuperGaN? 平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵產(chǎn)品系列。

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  2024/04/25

  GaN 氮化鎵

  
• Chiplet革命的進(jìn)行時(shí)

  在所有關(guān)于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問(wèn)題是什么，以及行業(yè)在這些問(wèn)題上的立場(chǎng)。仔細(xì)研究一下，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個(gè)die的舊觀念，有了全新的一套詞匯。現(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)所需的供應(yīng)鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標(biāo)題下。

  Astroys

  2019

  2024/04/04

  chiplet SiP

  
• 意法半導(dǎo)體：SiC新工廠今年投產(chǎn)，豐沛產(chǎn)能滿足井噴市場(chǎng)需求

  回首2023，碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進(jìn)步？出現(xiàn)了哪些變化？2024將迎來(lái)哪些新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)？ 為更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來(lái)的前進(jìn)方向，行家說(shuō)三代半、行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了《行家瞭望——2024，火力全開(kāi)》專題報(bào)道。 本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI（沐杰勵(lì)）。 全工序SiC工廠今年投產(chǎn) 第4代SiC MOS即將量產(chǎn) 行家說(shuō)三

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  2024/02/01

  SiC 碳化硅

  
• 從KMGTP和mμnpf看技術(shù)的發(fā)展及局限性

  這篇文章提出了一個(gè)“技術(shù)自由空間”的概念，并應(yīng)用了一種MmT坐標(biāo)系。當(dāng)人類實(shí)現(xiàn)了空間或時(shí)間上的某個(gè)宏觀或者微觀尺度，即稱為該尺度下的技術(shù)自由。“技術(shù)自由空間”，用來(lái)度量人類探索世界的自由度，隨著這個(gè)空間范圍的擴(kuò)大，人類探索世界的自由度也就越大。

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  2023/12/28

  SiP

  
• 重磅！紐瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新發(fā)布！

  UWB技術(shù)的生態(tài)——一個(gè)新的生態(tài)的打造和繁榮，需要行業(yè)的支持和創(chuàng)新。開(kāi)拓的道路很艱難，但前路光明。紐瑞芯始終相信和堅(jiān)持，做全正向自主研發(fā)的無(wú)線通信芯片。也在此呼吁更多合作伙伴加入這個(gè)創(chuàng)新的行業(yè)，發(fā)掘和拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景，徹底釋放UWB技術(shù)潛能，一起實(shí)現(xiàn)一起收獲，為最終用戶帶來(lái)高精度定位感知通信的全新體驗(yàn)，萬(wàn)物知位！Positioning of everything！

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  2023/09/04

  無(wú)線通信 UWB技術(shù)

  
• 聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)

  2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利潤(rùn)為人民幣3.9億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)250.8%。 二季度每股收益為0.22元，而2022年第二季度為0.39元。 2023上半年度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 上半年收入為人民幣121.7億元。 上

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  2023/08/25

  存儲(chǔ) 長(zhǎng)電科技
• ZESTRON邀您前往Elexcon觀展

  Elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會(huì)，并在同期舉辦的第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。

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  2023/08/23

  半導(dǎo)體封裝 ZESTRON

  
• Chiplet技術(shù)仍處于發(fā)展階段

  人們都相信chiplet有希望打破阻礙摩爾定律的壁壘，并顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。但它們依賴于復(fù)雜的封裝解決方案，且這些解決方案遠(yuǎn)未達(dá)到成熟。

  Astroys

  1973

  2023/07/19

  chiplet SiP
• 專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者

  自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場(chǎng)總監(jiān)Ram Trichur看來(lái)，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長(zhǎng)，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少?gòu)S商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人

  史德志

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  2023/07/10

  封裝測(cè)試 SiP

  

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