TCO

• 英特爾至強6：廣泛部署的CPU機頭節(jié)點

  2月底，英特爾一口氣發(fā)布多款至強6處理器，其中包括備受矚目的6700/6500性能核處理器。在數(shù)據(jù)中心領域需求持續(xù)攀升的當下，英特爾的這一系列舉措顯得尤為關鍵。一方面，公司積極擴充至強 6 處理器的產(chǎn)品矩陣，很好地滿足市場的多樣化需求；另一方面，憑借卓越的 AI 性能提升，英特爾為數(shù)據(jù)中心提供了性能強勁的機頭節(jié)點 CPU，助力企業(yè)在數(shù)字時代的浪潮中穩(wěn)步前行。 事實上，去年9月，英特爾就推出了配備1

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  03/11 07:27

  英特爾 服務器

  
• 超薄型AC-DC電源，為 BF 等級的醫(yī)療和工業(yè)設備提供傳導、對流和風扇冷卻選項

  XP Power正式推出緊湊型、超薄款（25.4mm）AC-DC電源CCR系列，該產(chǎn)品具有靈活的冷卻選項和110W至420W的額定功率，可更有效地利用終端設備內(nèi)的空間。該產(chǎn)品經(jīng)批準可用于醫(yī)療和工業(yè)應用，其高效率高功率密度模塊采用底板冷卻設計，即使在密封的外殼環(huán)境中，也能確保有效的熱管理和噪音敏感應用的安靜運行。這些功能使電源的壽命更長，需要更少的維護和服務，從而可以顯著降低總體擁有成本（TCO）。

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  02/13 08:53

  XP Power TCO

  
• 肯睿Cloudera通過現(xiàn)代化數(shù)據(jù)目錄和Iceberg REST 集成加強元數(shù)據(jù)管理

  肯睿Cloudera的最新功能更新在提高開放互通性的同時，滿足日益增長的數(shù)據(jù)安全和治理需求平臺更新內(nèi)容將于8月6日至7日在新加坡舉行的EVOLVE24上展出 可信的數(shù)據(jù)、分析和AI混合平臺廠商肯睿Cloudera于今日發(fā)布其元數(shù)據(jù)管理解決方案的兩項關鍵增強功能。這一更新不僅提高了開放式數(shù)據(jù)湖倉一體架構(gòu)內(nèi)部的開放互通性，同時也滿足了數(shù)據(jù)全生命周期內(nèi)日益增長的安全和治理需求。 隨著企業(yè)加大對生成式AI

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  2024/08/07

  AI技術 混合云
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領先產(chǎn)品快5倍

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

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  2024/05/29

  芯片技術 MES

  
• Arm Neoverse CSS V3 助力云計算實現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機密計算

  實現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎設施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP

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  2024/03/26

  Arm HPC

  
• Bourns 最新微型可恢復熱熔斷 (TCO) 裝置組件上市

  憑借更高電流能力及迷你尺寸，Bourns? NX 系列完美協(xié)助客戶將產(chǎn)品尺寸縮小，且仍保持較高的過熱保護 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，領導制造供貨商，推出全新微型可恢復熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實時控制溫度異常、過高電流，并能快速處理高達額定極限的情況。全新 NX 系列擁有更高的電流承載能力，同時在外形尺寸上實現(xiàn)極低的

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  2024/03/15

  電子設備 柏恩Bourns

  
• Bourns 最新過溫保護小型斷路器組件— 全系列符合車規(guī)級與 AEC-Q200 標準

  Bourns? AD 和 SD 系列可滿足汽車業(yè)界的嚴格規(guī)定，其制造工廠獲得 IATF 16949 認證并通過 VDA 6.3檢驗 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出 AD及 SD 系列微型熱保護器 (TCO) 小型斷路器裝置。該系列均已完成車規(guī)級審核，并符合 AEC-Q200 等效標準^，此外，Bourns 的小型斷路器制造廠更獲得了 IAT

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  2023/08/01

  斷路器 Bourns

  
• SEEPEX, 賦能未來

  充電電池能確保電動汽車、智能手機、筆記本電腦等諸多應用獲得持續(xù)的電力供應。如今，世界各地正在建設超級工廠，以滿足汽車、電子和半導體行業(yè)對鋰電池的龐大需求。鋰電池的制造工藝高度復雜，充滿著技術挑戰(zhàn)。憑借其性能卓越的專業(yè)螺桿泵，SEEPEX西派克時刻為制造商們提供支持。 SEEPEX西派克螺桿泵和泵送解決方案可以滿足電池制造工藝，其應用涉及原材料加工、電極漿料生產(chǎn)、薄膜和電芯生產(chǎn)以及電池回收。螺桿泵能

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  2023/07/19

  鋰電池 電池回收

  
• 風河攜手德國電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測試

  德國電信非常專注于通過創(chuàng)新來發(fā)展其網(wǎng)絡差異化戰(zhàn)略。推進這類創(chuàng)新活動的方式之一就是與風河這樣的領先云技術軟件基礎設施提供商合作。 僅用一個半月的時間，德國電信就和風河公司在德國電信實驗室完成了聯(lián)合概念驗證(PoC)的第一階段測試，而整個過程分為兩個階段。這項PoC的目標是驗證屢獲大獎的Wind River Studio解決方案作為O-Cloud托管RAN工作負載所需的10個關鍵功能。 Wind Ri

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  2023/03/07

  O-RAN TCO
• 最新動態(tài)——Iceotope與Meta的聯(lián)合研究表明，精密浸入式液冷可有效應用于高密度存儲驅(qū)動器

  精密浸入式冷卻領域的全球領導者Iceotope宣布了一項其與Meta聯(lián)合開展的新研究，研究證實了機箱級液冷技術的實用性、效率及效果，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲磁盤的冷卻要求。 最近發(fā)表的與Meta共同開展的研究表明，在整個磁盤簇改進熱管理、減少振動和平衡溫度所帶來的優(yōu)勢，將直接降低數(shù)據(jù)中心運營商的故障率和成本。 在機箱抽屜的機架中安裝硬盤系統(tǒng)是精密浸入式冷卻技術

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  2022/12/15

  Meta 液冷
• 以存儲創(chuàng)新驅(qū)動未來計算,西部數(shù)據(jù)有哪些實力?

  隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出指數(shù)級增長的態(tài)勢。調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量未來5年內(nèi)將超過之前所有數(shù)據(jù)存儲量的兩倍。

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  2022/11/14

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型 大數(shù)據(jù)
• 驅(qū)動未來計算 引領數(shù)字化新時代 西部數(shù)據(jù)亮相2022世界計算大會

  作為擁有全球領先存儲技術的西部數(shù)據(jù)也如約亮相本次世界計算大會，同時西部數(shù)據(jù)公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理蔡耀祥先生在線上和大家分享了西部數(shù)據(jù)在大數(shù)據(jù)時代帶來的多項革新技術，為數(shù)字化時代的到來打造堅實的基礎。

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  2022/11/14

  數(shù)字化 西部數(shù)據(jù)
• 東芝披露將于2023財年前實現(xiàn)30TB硬盤容量

  東芝集團近日在日本東京舉辦了一場投資者關系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時，公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。

  美通社

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  2022/02/14

  數(shù)據(jù)中心 美通社
• ScaleFlux為高性能數(shù)據(jù)庫提供超密集的計算存儲解決方案

  作為大規(guī)模部署計算存儲的領導者，ScaleFlux于近日宣布其旗艦CSD 2000解決方案與Supermicro的FatTwin?（一種高密度4U多節(jié)點系統(tǒng)）相契合——提供了一個完全集成的高性能、經(jīng)濟高效的平臺，非常適合部署Redis on Flash (RoF)。

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  2022/01/17

  美超微 TCO

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