XMOS

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XMOS是一家成立于2005年的半導體設計公司，位于布里斯托爾，專擅用于“物聯網”產品的高性能芯片，產品包括嵌入了可聯網傳感器的個人電子產品及家用電器。

XMOS是一家成立于2005年的半導體設計公司，位于布里斯托爾，專擅用于“物聯網”產品的高性能芯片，產品包括嵌入了可聯網傳感器的個人電子產品及家用電器。收起

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  • XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低
    全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口(USB，光纖同軸、I2S) 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 該方案的系統(tǒng)架構
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  • 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國
    全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度
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  • XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅動的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案
    全球智能物聯網技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術與音頻和話音媒介
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  • 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器——迎接數字音頻新時代
    作者：牟濤，XMOS亞太區(qū)市場和銷售負責人 隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身，更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯。因此，要想更好的迎接數字音頻新時代，當今的數字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接...... XMOS在
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  • 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
    XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。 本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作
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