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  • 中芯國際Fab廠布局
    中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱中芯國際，SMIC），作為中國大陸集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)，在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)著重要地位。2000年，在中央?yún)R金投資有限責任公司、上海市國有資本經(jīng)營管理中心、北京市國有資本經(jīng)營管理中心等多家國有資本的支持下，中芯國際正式成立，總部位于上海張江高科技園區(qū)。
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    04/27 17:31
    中芯國際Fab廠布局
  • FAB廠可靠性考核如何理解？以90納米技術(shù)節(jié)點為例
    可靠性考核是芯片量產(chǎn)前的"極限壓力測試"，本質(zhì)是驗證芯片在極端環(huán)境下的生存能力與性能衰減規(guī)律。對于90納米技術(shù)節(jié)點，由于器件尺寸縮小帶來的量子隧穿效應、熱載流子注入等問題加劇，可靠性考核需建立更嚴苛的評估體系，如同檢驗汽車發(fā)動機能否在沙漠高溫和極地嚴寒中穩(wěn)定運行。
  • FAB廠的新項目立項（以90納米技術(shù)節(jié)點為例）
    90納米技術(shù)節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設計。其核心目標是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。
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    02/21 13:12
  • Fab廠銅制程工藝術(shù)語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全稱：Copper Scrubbing。含義：指銅互連制程中使用機械或化學方法清除銅表面氧化層或微顆粒的工藝，確保銅互連層的表面潔凈，改善導電性能。
    Fab廠銅制程工藝術(shù)語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
  • Fab廠linedown有多嚴重？
    在半導體行業(yè)中，F(xiàn)ab廠linedown（晶圓廠停產(chǎn)、生產(chǎn)線停工）的概念是指在晶圓生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)線由于某種原因無法正常運轉(zhuǎn)，導致暫時停工或停產(chǎn)的現(xiàn)象。這種停產(chǎn)狀態(tài)通常會對整個生產(chǎn)過程、成本控制、交貨周期等方面產(chǎn)生較大的影響。
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    01/22 17:22
    Fab廠linedown有多嚴重？