led

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

發(fā)光二極管，簡稱為LED，是一種常用的發(fā)光器件，通過電子與空穴復(fù)合釋放能量發(fā)光，它在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。發(fā)光二極管可高效地將電能轉(zhuǎn)化為光能，在現(xiàn)代社會(huì)具有廣泛的用途，如照明、平板顯示、醫(yī)療器件等。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于顯示器和照明。

發(fā)光二極管，簡稱為LED，是一種常用的發(fā)光器件，通過電子與空穴復(fù)合釋放能量發(fā)光，它在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。發(fā)光二極管可高效地將電能轉(zhuǎn)化為光能，在現(xiàn)代社會(huì)具有廣泛的用途，如照明、平板顯示、醫(yī)療器件等。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于顯示器和照明。收起

查看更多

電路方案

查看更多

設(shè)計(jì)資料

查看更多
  • 貿(mào)澤電子新品推薦：2025年第一季度推出超過8,000個(gè)新物料
    致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 貿(mào)澤在上個(gè)季度總共推出了超過8,000個(gè)物料。貿(mào)澤于2025年1月至3月引入的新品包括： STMicroelectronics STM
    貿(mào)澤電子新品推薦：2025年第一季度推出超過8,000個(gè)新物料
  • 艾邁斯歐司朗推出超緊湊綠光ChipLED，以極小體積實(shí)現(xiàn)入耳式設(shè)備精準(zhǔn)心率監(jiān)測
    艾邁斯歐司朗新型綠光ChipLED可提供更高亮度，占用空間僅為沙粒般大小，完美適配入耳式耳機(jī)與智能戒指等日常設(shè)備。 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出全新微型ChipLED——CT ELLN51.14，實(shí)現(xiàn)500μm功率，信號(hào)質(zhì)量顯著提升。其略大于沙粒的體積僅為1.2mm×1.0mm×0.6mm，卻能輸出14mW的卓越光功率。 艾邁斯歐司朗微型ChipLED以
    艾邁斯歐司朗推出超緊湊綠光ChipLED，以極小體積實(shí)現(xiàn)入耳式設(shè)備精準(zhǔn)心率監(jiān)測
  • LED 封裝固晶全流程揭秘 錫膏如何撐起芯片 安家 的關(guān)鍵一步
    LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機(jī)定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗(yàn)證焊點(diǎn)質(zhì)量。錫膏不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定與電氣連接，更在散熱強(qiáng)化、可靠性提升等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，是LED封裝從“芯片”到“光源”的重要橋梁。
  • 鴻石智能亮相2025中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì) 領(lǐng)航微顯示技術(shù)新征程
    4月10日，鴻石智能應(yīng)邀參加2025中國國際Mini/Micro - LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)。此次峰會(huì)鴻石智能重磅披露了自研單片全彩微顯示光芯片的核心技術(shù)成果，同時(shí)分享了公司對(duì)微顯示光芯片產(chǎn)業(yè)的深度思考。 在這場匯聚全球顯示精英的行業(yè)盛會(huì)中，充分展現(xiàn)了其雄厚的技術(shù)實(shí)力與無限潛力。 峰會(huì)亮相，技術(shù)演講震撼全場 峰會(huì)期間，鴻石智能總經(jīng)理龔金國發(fā)表了題為《基于混合堆疊結(jié)構(gòu)的單片全彩微顯示光芯片》的精彩演講。
  • 詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏
    Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
    525
    04/11 08:20